HiSilicon

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HiSilicon Technology Co., Ltd
海思半导体有限公司
Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī
logo de HiSilicon

Création avril 2004
Forme juridique Société par action à capital limité
Slogan The right silicon for your next BIG idea
Siège social Shenzhen, Guangdong
Drapeau de Chine Chine
Actionnaires Huawei TechnologiesVoir et modifier les données sur Wikidata
Activité Micro-électronique, télécommunications, télédiffusion
Produits K3V2 (SoC ARM), DVB, Visiophonie, TV sur IP
Société mère Huawei TechnologiesVoir et modifier les données sur Wikidata
Site web (en) (zh) hisilicon.com

HiSilicon Technology Co., Ltd (chinois simplifié : 海思半导体有限公司, pinyin : Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī), est une entreprise de semi-conducteurs chinoise de Shenzhen, filiale de l'entreprise de produits de télécommunication Huawei, fondée en 2004 à partir de l'ancienne division de production d'ASIC de la société, créée en 1991. Elle s'est lancé la même année dans le développement de technologies de processeurs RISC, sous licence de la firme britannique ARM[1].

La société est basée à Shenzhen, mais a également des filiales à Pékin, Shanghai, dans la Silicon Valley (aux États-Unis d'Amérique) et en Suède.

Ils conçoivent et produisent notamment, en coopération avec Huawei, des SoC d'architecture ARM, tel que le K3V2.

Licenses ARMv8 - 64 bits[modifier | modifier le code]

Le 30 octobre 2012, ARM annonce qu'HiSilicon a signé des accords de licence sur sa nouvelle génération de processeurs 64 bits, la série nommée ARM Cortex-A50 [2]. Le premier modèle est le Kirin 950, sorti en novembre 2015.

En avril 2015, ARM annonce qu'HiSilicon, Rockchip et MediaTek ont acheté les droits de développement des IP de l'ARM Cortex-A72[3].

Hi35xx - Processeurs pour camera IP[modifier | modifier le code]

Hisilicon produit également des microprocesseurs utilisé dans des caméras IP. La série Hi35xx est également basée sur une architecture ARM de la génération ARM926EJ-S[4].

Cette série a fait l'actualité de la sécurité, lorsqu'une faille y est apparue, permettant de se connecter en contournant l'authentification de celle-ci[5],[6].

Les caméras utilisant ce processeur, on peut citer :

  • Agasio : A522W, A622W
  • Astak Mole
  • DBPower : H.264 HD MEGAPIXEL IPCAM
  • Dericam : H501W
  • DSN-Q10
  • EasyN : HS-691
  • EasySE : H2
  • Foscam : FI9820W, FI9802W, FI8608W, FI8601W FI8602W, FI8620, FI8609W, FI8919WZ
  • NVH-589MW
  • Suneyes : SP-HS05W, SP-HS02W
  • Wansview : NCH-536MW, NCH536MW, NCH-532MW, NCH532MW, NCH-531MW, NCH531MW

K3[modifier | modifier le code]

K3V1[modifier | modifier le code]

Le K3V1 (Hi3611), sorti en 2009 existe en 3 fréquences, 360, 480 et 800 MHz. Il est gravé en 130 nm et équipé d'un ARM926EJ-S.

K3V2[modifier | modifier le code]

Le K3V2 (Hi3620) est un SoC fondu par TSMC, sorti en 2012, comprenant notamment 4 cœurs ARM Cortex A9, 16 cœurs GPU, un bus de 64 bits, et contient un mécanisme nommé A.I.PS (pour Artificial Intelligence Power Scaling, signifiant en anglais ; échelonnage de puissance par intelligence artificielle), capable de gérer le nombre de cœurs fonctionnant et l'état des CPU et GPU automatiquement et de façon matérielle, ceci se faisant jusqu’à présent à l'aide du noyau du système[7].

HiSilicon a signé des accords de licence pour utiliser les technologies de processeurs graphiques de trois des principales société d'ingénierie spécialisée dans les GPU pour ARM : ARM elle-même pour ses Mali 400 et 600 et Imagination Technologies pour ses PowerVR en mai 2012 et Vivante auparavant[8],[9].

Le K3v3 est finalement composé d'un GPU 16 cœurs de Vivante[10].

HiSilicon déclare lors du salon de MWC de Barcelone en février 2012 utiliser une société des États-Unis pour ingénierie du chip graphique (il devrait donc s'agir de Vivante puisque les contrats de licence n'ont été signés qu'en mai avec IR et ARM. TMSC qui fondra l'ensemble du process est au moment du salon en technologie CMOS de 40 nm mais devrait être en largeur de grille de 28 nm dans le courant 2012[11].

Le k3V2 est épaulé par le balong 710 spécialisé dans les communications réseaux[12]

Le K3V2 est notamment utilisé dans des produits phares de Huawei en 2012 :

K3V3 ou Kirin 910[modifier | modifier le code]

Le K3V3 est gravé en 28 nm et est toujours basé sur l'architecture ARM. Il est composé de quatre cœurs à 1,8 GHz en architecture big.LITTLE ; 2 Cortex-A15 et 2 Cortex-A7, Le GPU est quant à lui un Mali-T658[15]. Sa sortie était prévue pour la seconde moitié de 2013. Il a finalement été renommé Kirin 910 et contient un GPU Mali-450MP5 (5 cœurs)

Ils étaient initialement destinés à être utilisés dans l'Ascend D2 et la phablette 6,1 pouces Ascend Mate de Huawei, mais finalement, le K3V2 a été utilisé dans ces deux appareils.

Kirin 920[modifier | modifier le code]

Les Kirin 920 est présenté en mars 2014. Il s'agit d'un SoC octo-core utilisant une architecture de type big.LITTLE, composé de 4 cœurs Cortex-A7 et 4 cœurs Cortex-A15. Le processeur graphique est un processeur graphique Mali-628 MP4 (4 cœurs) ainsi que la connectivité 4G LTE. Ce SoC devrait équiper le Huawei Ascend D3 en septembre 2014.

Kirin 950[modifier | modifier le code]

Premier processeur 64 bits de la série, le Kirin 950 utilise pour processeur une architecture big.LITTLE et comporte 4 ARM Cortex-A72 à 2,3 GHz et 4 ARM Cortex-A53 à 1,8 GHz. Il comporte également un processeur graphique Mali-T880 MP4 @ 900 MHz, un hub de senseurs et supporte la vidéo 4K. Le processeur équipe le smartphone Huawei Mate 8 sorti en novembre 2015[16].

Kirin 960[modifier | modifier le code]

Le Kirin 960 comporte 4 ARM Cortex-A73 à 2,4 GHz (version améliorée du Cortex-A72), 4 ARM Cortex-A53 à 1,8 GHz, supporte la mémoire LPPDR4-1800 et comporte un GPU ARM Mali-G71) MP8 à 900Mhz, un bus ARM CCI-550 et supporte les cartes mémoires UFS 2.1. Au niveau vidéo, il peut encoder et décoder du HEVC et H.264 en 2160p30 ainsi que du HEVC en 2160p60[17].

Phosphor, à destination des serveurs[modifier | modifier le code]

HiSilicon présente en février 2015, au salon Linaro Connect Hong Kong 2015 une carte mère pour serveurs équipées d'un SoC Hisilicon Phosphor V660 Hip05, équipé de 16 à 32 cœurs ARM Cortex-A57 à une fréquence pouvant aller jusqu'à 2,1 GHz et comportant 1 Mo de cache/cluster niveau 2 et 32 Mo de cache niveau 3. La carte est compatible avec les distributions Linux, Ubuntu, Debian, OpenSUSE et Fedora[18].

Références[modifier | modifier le code]

  1. (en) HiSilicon Licenses ARM Technology for use in Innovative 3G/4G Base Station, Networking Infrastructure and Mobile Computing Applications sur ARM.com
  2. (en) « ARM Launches Cortex-A50 Series, the World’s Most Energy-Efficient 64-bit Processors », sur ARM.com
  3. (en) Majeed Ahmad, « China’s Underdog Chipmakers Make IP Grab to Compete in SoC Market », sur electronics360.globalspec.com,
  4. (en) http://www.kl-security.com/technology/technical_topic/hisilicon/ Hisilicon sur Kingleader
  5. (en)The H.264 Camera Password Exploit Testing Tool!
  6. (fr) Une faille dans les caméras IP H.264 sur korben.info
  7. (en) HiSilicon Announces K3V2 Quad-core Application Processor
  8. (en)ARM signs HiSilicon to use Mali GPU cores
  9. (en) Vivante claims top GPU spot in China TD phones
  10. Hands On with the Huawei Ascend W1, Ascend D2, and Ascend Mate sur anandtech
  11. HiSilicon Unveils Quad-Core Cortex A9 K3V2 Processor (Hi3620)
  12. HiSilicon Releases Leading LTE Multi-mode Chipset sur le site d'HiSilicon
  13. (en) brightsideofnews.com: Huawei U9510 Ascend D Quad XL Benchmarked on ARMdevices.net
  14. (en) Huawei introduces quad-core 10 inch tablet with 1080p display on liliputing.com
  15. (en) Huawei is working on HiSilicon Quad Core K3V3 with Mali T658 GPU
  16. (en) « Huawei Kirin 950 Octa-core Processor Comes with 4 Cortex A72 Cores, 4 Cortex A53 Cores, and a Sensor Hub »
  17. (en) « HiSilicon Kirin 960 Octa Core Application Processor Features ARM Cortex A73 & A53 Cores, Mali G71 MP8 GPU », sur Cnx-software.com,
  18. (en) « HiSilicon D02 Server Board Supports up to 64 ARM Cortex A57 Cores »,


Liens externes[modifier | modifier le code]