Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
logo de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
illustration de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
Bâtiment Fab 5 dans le parc des sciences de Hsinchu, Taïwan.

Création Voir et modifier les données sur Wikidata
Fondateurs Morris ChangVoir et modifier les données sur Wikidata
Forme juridique Société par actions et Société par actions ouverte PAO (en)Voir et modifier les données sur Wikidata
Action New York Stock Exchange (TSM) et bourse de Taïwan (2330)Voir et modifier les données sur Wikidata
Siège social Parc scientifique de Hsinchu
Drapeau de Taïwan Taïwan
Directeurs Morris ChangVoir et modifier les données sur Wikidata
Activité Industrie des semi-conducteursVoir et modifier les données sur Wikidata
Produits ProcesseurVoir et modifier les données sur Wikidata
Filiales Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (China) (d) et Taiwan Semiconductor Manufacturing (United States) (d)
Effectif 48 000 () et 56 831 ()[1]Voir et modifier les données sur Wikidata
Site web www.tsmc.comVoir et modifier les données sur Wikidata
Capitalisation 610 911 000 000 de dollars américains ()[2]Voir et modifier les données sur Wikidata
Chiffre d'affaires 47 694 300 000 dollars américains ()[1]Voir et modifier les données sur Wikidata
Résultat net 343 146 848 000 nouveau dollar de Taïwan ()[3] et 18 198 300 000 dollars américains ()[1]Voir et modifier les données sur Wikidata

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) est, en 2021, la plus importante fonderie de semiconducteurs indépendante[4]. Son siège social est situé à Hsinchu, à Taïwan. Fondée en 1987, elle fabrique notamment les puces graphiques de Nvidia ainsi que les systèmes sur une puce Snapdragon de Qualcomm, mais également les puces d'Apple.

Histoire[modifier | modifier le code]

Après le choc pétrolier de 1973 le ministre de l'économie de Taïwan, Sun Yun-suan, décide de développer l'industrie des semiconducteurs avec la création de l'Industrial Technology Research Institute (en) (ITRI) avec l'aide de taïwanais travaillant aux États-Unis. En 1980, une première société de fonderie est créée à Taïwan, émanant de l'ITRI : UMC. Mais UMC ne deviendra un pure player qu'en 1995[5].

Morris Chang, formé aux États-Unis, a travaillé pendant 25 ans chez Texas Instruments jusqu'à en devenir vice-président responsable de la partie semiconducteurs; il accepte en 1985 l'invitation de Sun Yun-suan, devenu premier ministre de Taïwan, à venir diriger l'ITRI[6],[7]. Chang propose l'idée de proposer un service de fabrication uniquement de wafers pour les sociétés qui souhaiteraient sous-traiter cette étape coûteuse[8],[9]. En effet à cette époque la majorité des fabricants de puces disposent de leur propre fonderie.

En 1987, le gouvernement accepte de financer TSMC à hauteur d'un peu moins de la moitié des 200 millions de dollars nécessaire à la condition qu'une multinationale du secteur des semiconducteurs soit parmi les autres investisseurs. Des discussions sont engagées avec Texas Instruments, Intel, Matsushita et Philips qui avaient des usines de fabrication à Taïwan. C'est finalement Philips qui s'engage à hauteur de 40 millions de dollars et des transferts de technologies. Le reste de l'apport initial est fourni par un groupement de sociétés taïwanaises[9],[10]. La répartition des parts est la suivante : 48% pour le gouvernement taiwanais, 28% pour Philips et 24% pour le groupement de sociétés[11].

TSMC est localisée au sein du parc scientifique de Hsinchu. L'usine s'installe dans des locaux loués à l'ITRI et permet de produire des puces sur une technologie de 3 µm et 2,5 µm déjà développées au sein de l'ITRI et le 2 µm avec l'aide de Philips. En 1988, TSMC sort la technologie 1,5 µm toujours avec l'aide de Philips[10]. Puis les améliorations du processus s'enchaînent avec le 1,2 µm en 1989 puis le 1,0 µm en 1990, date à laquelle la seconde usine est ouverte. Les différentes améliorations continuent à être développées mais TSMC ne fait que combler son retard. À partir de 1999 et de l'arrivée du 180 nm, TSMC fait désormais partie des précurseurs comme Intel ou IBM[12].

Accords avec Philips[modifier | modifier le code]

Lors de la création de la société, un accord de coopération a été signé avec Philips sur des techniques de fabrication ainsi que de non-concurrence. Cet accord prévoit le paiement de royalties en fonction du chiffre d'affaires pour les technologies inférieures à 2 µm sur lesquelles Philips apporterait son aide technique. L'accord a été renouvelé et modifié en 1997 et 2002[13].

Un second accord a été signé en 1992 portant sur la possibilité pour Philips de réserver jusqu'à 30% des capacités de production de TSMC tant que Philips détient plus de 24,8% des actions. En 1995, Philips a représenté 10% des ventes de TSMC, 7% en 1996, 3% en 2000, 2.1% en 2004 et 1.3% en 2006. Cet accord pris fin en 2006 avec la création de NXP (Philips Semiconductors). Philips s'est ensuite progressivement désengagé de sa participation dans TSMC au cours des années suivantes[14] .

Sites de production[modifier | modifier le code]

En 2021, les sites de production sont essentiellement situés à Taiwan[15] :

  • Quatre usines GIGAFAB utilisant des wafers de 300 mm : Fab 12A et 12B (Hsinchu), 14 (Tainan), 15 (Taichung), 18 (Tainan)
  • Quatre sites utilisant des wafers de 200 mm : Fab 3, 5, 8 (Hsinchu), 6 (Tainan)
  • Une usine utilisant des wafers de 150 mm : Fab 2 (Hsinchu)

Les autres sites sont situés en Chine, aux États-Unis et à Singapour via des filiales ou des partenariats :

  • TSMC Nanjing Company Limited, 300 mm (12 inch) : Fab 16 (Nankin, Chine)
  • TSMC China Company Limited, 200 mm (8 inch) : Fab 10 (Shanghai, Chine)
  • WaferTech L.L.C., 200 mm (8 inch) : Fab 11 (Camas, Washington, États-Unis)
  • SSMC (Systems on Silicon Manufacturing Co.), une coentreprise avec NXP Semiconductors, 200 mm (8 inch) à Singapour

La première usine, Fab 1, ouverte en 1987 comme laboratoire de recherche à Hsinchu, a été fermée en 2002[16].

À compter de 2020, TSMC devrait investir 12 milliards de dollars pour installer une usine de puces aux États-Unis[17].

Liste des sites de production TSMC[18]
Nom Ouverture Taille wafer Taille gravure minimale (2020) Remarque
Fab 1 1987 150 mm (6-inch) Fermée en 2002
Fab 2 1990 150 mm (6-inch) 450 nm
Fab 3 1995 200 mm (8-inch) 150 nm
Fab 4 1996 200 mm (8-inch) Intégrée à la Fab 3 en 2001
Fab 5 1997 200 mm (8-inch) 150 nm
Fab 6 2000 200 mm (8-inch) 110 nm
Fab 7 1995 200 mm (8-inch) Fermée en 2006 - Capacité de production reprise par la Fab 12
Fab 8 1998 200 mm (8-inch) 110 nm
Fab 10 2004 200 mm (8-inch) 150 nm
Fab 11 1998 200 mm (8-inch) 150 nm
Fab 12 2001 300 mm (12-inch) nm
Fab 14 2004 300 mm (12-inch) 16 nm
Fab 15 2012 300 mm (12-inch) nm
Fab 16 2018 300 mm (12-inch) 16 nm
Fab 18 2020 300 mm (12-inch) nm

Actionnaires[modifier | modifier le code]

Liste des principaux actionnaires au 5 février 2022[19] :

Nom Actions %
National Development Fund of The Executive Yuan 1 653 709 980 6,38%
The Vanguard Group 685 032 393 2,64%
Capital Research & Management (World Investors) 595 638 179 2,30%
Norges Bank Investment Management 409 216 415 1,58%
Capital Research & Management (Global Investors) 320 316 858 1,24%
Fidelity Management & Research 254 603 680 0,98%
Baillie Gifford 245 852 687 0,95%
Invesco Advisers 221 112 166 0,85%
Capital Research & Management 173 846 364 0,67%
BlackRock Advisors (UK) 159 864 541 0,62%

Résultats et parts de marché[modifier | modifier le code]

Chiffre d'affaires[modifier | modifier le code]

Les règles de reporting financier aux États-Unis sont utilisées puis les règles IFRS à partir de 2013 :

Année Chiffre d'affaires
(en milliards de NT$)
Chiffre d'affaires
(en milliards de US$)
Résultat net
(en milliards de NT$)
Résultat net
(en milliards de US$)
Effectifs
1996 39,4 15,6
1997 43,9 10,0
1998 50,5 1,25 5908
1999 76,3 13,9 7460
2000 166,2 5,0 21,7 0,65 14636
2001 127,2 3,6
14501
2002 163,0 4,7 14,1 0,77 15776
2003 203,6 6,0 38,7 1,1 16997
2004 260,0 8,2 76,3 2,4 20167
2005 267,0 8,1 75,4 2,3 21496
2006 318,0 9,8 95,7 2,9 22246
2007 323,2 10,0 71,7 2,2 23020
2008 334,3 10,2 81,5 2,5 22843
2009 296,1 9,3 89,1 2,8 24466
2010 420,0 14,4 164,3 5,6 33232
2011 427,5 14,1 137,1 4,5 35457
2012 506,7 17,4 158,7 5,5 39267
2013 597,0 20,0 183,8 6,2 40483
2014 762,8 24,1 254,2 8,0 43591
2015 843,5 25,7 302,8 9,2 45272
2016 947,9 29,3 331,8 10,2 46968
2017 977,5 33,0 345,0 11,6 48602
2018 1031,4 33,7 363,1 11,9 48752

Clients[modifier | modifier le code]

TSMC s'interdit de créer ses propres puces et se voit donc comme un partenaire des sociétés de semiconducteurs plutôt qu'un concurrent[20]. Malgré un partenariat initial avec Philips, TSMC a su diversifier sa clientèle rapidement et possédaient déjà une centaine de clients en 1994[20]. L'autre point notable de sa politique commerciale est de ne pas se reposer sur un ou deux clients principaux, sauf exception les clients représentent chacun moins de 10% du chiffre d'affaires.

En 1995, Cirrus et Philips ne représentaient chacun qu'environ 10% des ventes[21]. En 2001 et 2002 Nvidia était le premier client et représentait 17% et 20% des ventes respectivement[22]. Depuis 2014 Apple représente le client le plus important de TSMC avec un peu plus de 20% des ventes ces dernières années[23],[24].

Au fil des années, environ 50% à 80% du chiffre d'affaires est réalisé avec les dix plus gros clients. En 2021, ces dix plus gros clients étaient : Apple, MediaTek, AMD, Qualcomm, Nvidia, Sony, Marvell, STMicroelectronics et Analog Devices[25]. Sauf Apple, tous les autres clients représentent moins de 10% des ventes.

Concurrence[modifier | modifier le code]

TSMC est un acteur majeur de la prestation de fonderie depuis une trentaine d'années et domine le marché depuis une vingtaine d'années, en 2000 sa part de marché était d'environ 35%. En ce qui concerne le chiffre d'affaires, TSMC a atteint une part de marché d'environ 50 % en 2005[26] et avait déjà 35% en 2000[27]. Depuis, TSMC oscille entre 45% et 55% de part de marché selon les trimestres et les années[28],[29].

Il est difficile d'établir un classement de TSMC par rapport à des concurrents. En effet TSMC est un pure player tandis que des sociétés comme Samsung, Intel ou Micron sont des IDM (Integrated Device Manufacturer) : ils fabriquent des composants avec leur propres usines mais peuvent aussi proposer de la sous-traitance (Samsung, Intel depuis 2021[30]). D'autre part la fabrication de puces mémoires est généralement comptée à part.

Parts de marché selon les capacités de production (40 nm et moins) - 2021[31]
Société Pays Capacité
TSMC Drapeau de Taïwan Taïwan 28%
UMC Drapeau de Taïwan Taïwan 13%
SMIC Drapeau de la République populaire de Chine Chine 11%
Samsung Drapeau de la Corée du Sud Corée du Sud 10%
Global Foundries Drapeau des États-Unis États-Unis 7%
Hua Hong Semiconductor Drapeau de la République populaire de Chine Chine 6%
Vanguard International Semiconductor Drapeau de Taïwan Taïwan 6%
Powerchip Drapeau de Taïwan Taïwan 6%
Tower Semiconductor Drapeau d’Israël Israël 5%
Autres 8%

Controverses[modifier | modifier le code]

Politique américaine[modifier | modifier le code]

En 2020, le président américain, Donald Trump, fait pression sur TSMC pour qu’elle localise massivement aux États-Unis sa fabrication de semi-conducteurs[32].

Pénurie d'eau à Taïwan[modifier | modifier le code]

Au printemps 2021, Taïwan subie une sécheresse historique, le gouvernement préfère privilégier l'alimentation en eau des usines de fabrication de puces au détriment de l'agriculture et de la population locale. Des coupures d'eau courante ont eu lieu, à raison de deux jours par semaine, et l'irrigation de champs de riz a été coupée[33].

TSMC consomme environ 156 000 tonnes d'eau par jour, recyclée à environ 87%[34]. Pour maintenir la production malgré les restrictions, la société a fait appel à des camions citernes pour ses usines[35],[36].

Notes et références[modifier | modifier le code]

  1. a b et c « TSMC Annual Report 2020 20-F »
  2. « TSMC (TSM) Stock Info »
  3. « http://www.tsmc.com/download/ir/annualReports/2017/english/index.html »
  4. Philippe Escande, « L’histoire de l’entreprise taïwanaise TSMC est celle de la mondialisation… et de ses limites », Le Monde,‎ (lire en ligne)
  5. « Overview - UMC », sur www.umc.com (consulté le )
  6. (en) « Can Taiwan keep its perch as top chip manufacturer? », sur South China Morning Post, (consulté le )
  7. « L’histoire de l’entreprise taïwanaise TSMC est celle de la mondialisation… et de ses limites », Le Monde.fr,‎ (lire en ligne, consulté le )
  8. (en) Jennifer Wang, « The Billionaire Behind The Taiwanese Company Building A $12 Billion Semiconductor Factory In Arizona », sur Forbes (consulté le )
  9. a et b (en) Chia-Wen Lee, Roger Hayter et David W. Edgington, « LARGE AND LATECOMER FIRMS: THE TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY AND TAIWAN'S ELECTRONICS INDUSTRY », Tijdschrift voor economische en sociale geografie, vol. 101, no 2,‎ , p. 177–198 (DOI 10.1111/j.1467-9663.2009.00539.x, lire en ligne, consulté le )
  10. a et b Roger Baxter et Arch G. Woodside, Interfirm networks : theory, strategy, and behavior, Emerald Group Pub, (ISBN 978-1-78052-025-4 et 1-78052-025-5, OCLC 745393178, lire en ligne)
  11. (en) « TSMC 30 Years Ago Today », sur community.cadence.com (consulté le )
  12. (en-US) Robert Ristelheuber, « EDN - TSMC Using 0.18-Micron Process - Robert Ristelheuber », sur EDN, (consulté le )
  13. (en) « Amendment Contract to Technology Co-operation Agreement », sur www.sec.gov, (consulté le )
  14. La Rédaction, « Puces : Philips poursuit son désengagement de TSMC », sur Silicon, (consulté le )
  15. (en) « TSMC Fabs - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited », sur www.tsmc.com (consulté le )
  16. (en) « TSMC to close fab that started foundry movement », sur eetimes.com, (consulté le ).
  17. Pierre Haski, « Entre Washington et Pékin, la guerre froide technologique », sur franceinter.fr, .
  18. (en) « Form 20-F - December 31, 2020 », sur www.sec.gov,
  19. « TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED : Actionnaires Dirigeants et Profil Société | 2330 | TW0002330008 | Zone bourse », sur www.zonebourse.com (consulté le )
  20. a et b (en) TSMC, Annual Report 1994, (lire en ligne), p. 8
  21. (en) TSMC, Annual Report 1995, (lire en ligne), p. 33
  22. (en) « Form 20-F - December 31, 2002 », sur www.sec.gov (consulté le )
  23. (en) Bryan Bishop, « Apple signs chip manufacturing deal with TSMC in effort to distance itself from Samsung », sur The Verge, (consulté le )
  24. (en-US) « TSMC's Top Customers 2019-2021 », sur SemiWiki (consulté le )
  25. (en-US) Zohaib Ahmed, « TSMC top 10 customers revealed: Apple accounts for quarter of revenue », sur Gizmochina, (consulté le )
  26. Taiwan News, « TSMC says its global market share rose to 50% in 2005 | Taiwan News | 2006-06-23 00:00:00 », sur Taiwan News, (consulté le )
  27. « TSMC eyes 50% global market share - Taipei Times », sur www.taipeitimes.com, (consulté le )
  28. (en-US) « TSMC takes half of the global market share of foundry business », sur SemiMedia, (consulté le )
  29. « Prestations de fonderie : TSMC reste sans rival », sur VIPress.net, (consulté le ).
  30. 01net, « Intel fait sa révolution pour concurrencer TSMC... et ARM », sur 01net (consulté le )
  31. (en-US) « A Mega Wave of Capex Cycle Starts in Logic Semiconductor Industry », sur Counterpoint Research, (consulté le )
  32. « Guerre commerciale : pourquoi Trump veut-il s’emparer du leader taïwanais des puces électroniques ? », La question du jour des Matins de France Culture (consulté le ).
  33. « À Taïwan, la sécheresse menace la production de puces électroniques », sur reporterre.net (consulté le )
  34. (en) TSMC, 2019 Corporate Social Responsibility Report, (lire en ligne)
  35. (en-US) Ramish Zafar, « TSMC Using Water Tankers For Chip Production As 5nm Plant Faces Rationing », sur Wccftech, (consulté le )
  36. (en) Sebastian Moss Comment, « Taiwan cuts water supply to TSMC and Micron, but chipmakers say they have sufficient reserves », sur www.datacenterdynamics.com (consulté le )

Lien externe[modifier | modifier le code]