Utilisateur:Tiraque Sikorsky/Brouillon
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Interposeur
Discussion Projet:Technologies#Article .22Ablation laser.22
Interposeur[modifier | modifier le code]
Un interposeur est un substrat passif, utilisé en microélectronique, pour intégrer plusieurs puces dans un même système[1]. Les puces peuvent être de nature différentes (photonique, électronique, etc). L'interposeur permet un routage interne, grâce, notamment à des vias traversant. Il permet d'améliorer le rendement, la fiabilité et réduire les coûts de mise en boîtier.
Interposeur vient du mot Latin "interpōnere", qui signifie "installé entre".
Ablation laser[modifier | modifier le code]
L'ablation laser est une technique d'usinage par enlèvement de matière en irradiant une surface avec un faisceau laser. Généralement on parle d'ablation laser lors d'usinage avec des lasers à impulsions mais il est possible d'ablater un matériau avec un laser continu, si l'énergie du faisceau est suffisante. Ce procédé peut être utilisé sur une grande gamme de matériaux[2] pour de la structuration de surface, de la découpe ou encore pour faire de l’ablation sélective. Il est à noter que cette méthode d'usinage est particulièrement simple, efficace et flexible en terme de mise en œuvre, ce qui permet à de plus en plus d’applications de voir le jour dans de nombreux domainesErreur de référence : Balise <ref> incorrecte : les références sans nom doivent avoir un contenu. (automobile, médecine, microélectronique, etc).
Principe[modifier | modifier le code]
Il existe deux modes d’absorption laser[3] :
1. L’absorption linéaire : l’énergie électromagnétique est absorbé par la matière et se transforme en énergie interne, il y a, notamment, modification du matériau par élévation de la température.
2. L’absorption non linéaire : quand l’intensité est suffisante et que la durée de l’impulsion est très courtes (<quelques picosecondes), il y a ionisation du milieu par absorption de l’énergie de plusieurs photons par un électron ou par avalanche entre plusieurs électrons photo-excités.
- (en) « Package Substrates/Interposers »
- C. Stauter, P. Gérard, J. Fontaine et T. Engel, « Micro-usinage par impulsions laser UV : diagnostic d'interaction », Annales de physique, vol. 22, , C1-249–C1-250 (ISSN 0003-4169 et 1286-4838, DOI 10.1051/anphys/1997047, lire en ligne, consulté le )
- (en) Femtosecond Laser Micromachining Photonic and Microfluidic Devices in Transparent Materials, (ISBN 978-3-642-23366-1)