Compression Attached Memory Module

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Compression Attached Memory Module (CAMM) est un type de module de mémoire vive développé chez Dell afin de remplacer les modules SO-DIMM. En 2023, JEDEC publie le premier standard concernant ce nouveau type de module sous le nom CAMM2.

Tom Schnell, ingénieur chez Dell, est le principal concepteur du module CAMM[1]. Tom Schnell préside ensuite le groupe de travail de JEDEC travaillant sur CAMM[2]. Les détails de CAMM évoluent durant la phase de standardisation[3]. Le 5 décembre 2023, JEDEC publie le standard JESD318: Compression Attached Memory Module (CAMM2) Common Standard[2].

Selon Tom Schnell, les connexions plus compliquées que les modules SO-DIMM imposent entre le microprocesseur et la mémoire causent des limitations de vitesse et de quantité de mémoire qui seront relevées par CAMM. Tom Schnell voit notamment une limitation à de la DDR5/6400 pour SO-DIMM[3].

Les avantages des modules de mémoire CAMM sont leur finesse par rapport à SO-DIMM (57% selon Dell) pour les ultra-portable, de permettre des modules LPDDR remplaçables, les vitesses au-dessus de 6 400 MHz, des capacités jusqu'à 128 Go par module[3] et deux canaux de mémoire sur un seul module[4]. Les inconvénients sont qu'ils doivent être fixés par des vis[5].

Les modules de mémoire CAMM ont été utilisés pour la première fois dans les ordinateurs portables Dell Precision 7670 et 7770 en 2022[6],[7].

Références[modifier | modifier le code]