Via traversant

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Dans le domaine de l'industrie des semi-conducteurs, un via traversant (en anglais though-silicon-via) est un contact électrique réalisé dans la verticalité du substrat, permettant d'établir une connexion entre les deux faces. Ainsi les contacts peuvent être repris sur la face du substrat opposée à la face active où se trouve les dispositifs microélectroniques ou électromécaniques.

Intérêt[modifier | modifier le code]

Le principal intérêt de l'utilisation de via traversants est de pouvoir interconnecter une puce sur une autre, ou sur un substrat (circuit imprimé), par raport de puce, sans avoir recours à un câblage par fil. Cette solution permet d'obtenir une interconnexion plus compacte, et éventuellement, selon les cas, moins coûteuse et plus robuste[1].


Technologies[modifier | modifier le code]

Via métallique[modifier | modifier le code]

Via colonnaire[modifier | modifier le code]

Notes et références[modifier | modifier le code]

  1. Chunghyun Ryu, Jiwang Lee, Hyein Lee et Kwangyong Lee, « High Frequency Electrical Model of Through Wafer Via for 3-D Stacked Chip Packaging », 2006 1st Electronic Systemintegration Technology Conference, IEEE,‎ , p. 215–220 (ISBN 9781424405527, DOI 10.1109/ESTC.2006.280001, lire en ligne, consulté le 17 avril 2019)