Câblage par fil

Un article de Wikipédia, l'encyclopédie libre.
Aller à : navigation, rechercher
Pontage dans un boîtier DIP.

Dans le domaine des semi-conducteurs, le câblage par fil ou pontage (traduction de wire bonding) est une des techniques utilisées pour effectuer les connexions électriques entre le boîtier et le die d'un circuit intégré.

Le câblage est simplement réalisé par un fil (ou pont) soudé entre les deux plots de connexion prévus à cet usage sur chacun des éléments. La soudure est généralement réalisée par ultrasons. Le matériau du fil est de l'aluminium, de l'or ou du cuivre. Le diamètre du fil est de l'ordre de 20 µm.

Galerie photo[modifier | modifier le code]

Eprom-střední.jpg
Transistor-die-KSY34.jpg
Intel 8742 153056995.jpg
Connexion d'une EPROM
(die de 3­×3 mm)
Connexion d'un transistor Connexion d'un circuit intégré
Intel 8742

Voir aussi[modifier | modifier le code]