Die (circuit intégré)

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Puce nue d'un circuit intégré Texas Instruments 5430.
Puce nue d'un circuit intégré Texas Instruments 5430.
Un die shot de circuit intégré VLSI
Die d'un Intel Pentium 4 visible après le retrait de l'IHS

En électronique, un die (de l'anglais) est un petit morceau rectangulaire résultant de la découpe d'un wafer sur lequel un circuit intégré a été fabriqué. Par extension, die désigne le circuit intégré lui-même sans son boîtier, et il est synonyme de puce électronique[1].

Les dies sont obtenus par découpe (die désigne aussi la machine de découpe en anglais[réf. nécessaire]) des tranches de semi-conducteur sur lesquelles ont été reproduits à l'identique par une succession de différentes étapes de photolithogravure, implants ioniques, dépôt de couches minces, etc., un ou même plusieurs circuits électroniques.

Le terme « die » vient de l'anglais « diced » qui signifie découper en dés, pour désigner la découpe du wafer..

On appelle en anglais die shot les microphotographies que l'on fait de ces dies ou les différentes expositions du die lors de sa fabrication avec un « stepper » lors des étapes de photolithographie.

Références[modifier | modifier le code]

  1. « Office québécois de la langue française - Fiche terminologique - Dé », sur www.granddictionnaire.com, (consulté le 10 mai 2018)

Voir aussi[modifier | modifier le code]

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