Quad Flat Package

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Zilog Z80 en QFP de 44 broches (variante LQFP).

En électronique, Quad Flat Package (QFP) est un type de boîtier de circuit intégré destiné à être directement soudé sur circuit imprimé. Ce boîtier est normalisé suivant la JEDEC[1]

Le boîtier rectangulaire (en plastique ou en céramique) est doté de broches de connexion sur ses 4 côtés (jusqu'à 200 broches). Les broches sont généralement espacées de 0,4 à 1 mm, et sont extérieures au boîtier contrairement aux QFN.

Variantes[modifier | modifier le code]

  • BQFP : Bumpered Quad Flat Package
  • BQFPH : Bumpered Quad Flat Package with Heat spreader
  • CQFP : Ceramic Quad Flat Package
  • EQFP : Enhanced Quad Flat Pack (intègre un plan de dissipation de chaleur côté PCB)
  • FQFP : Fine Pitch Quad Flat Package
  • HQFP : Heat sinked QFP
  • LQFP : Low Profile Quad Flat Package
  • MQFP : Metric Quad Flat Package
  • PQFP : Plastic Quad Flat Package
  • SQFP : Small Quad Flat Packag
  • TQFP : Thin Quad Flat Package
  • VQFP : Very small Quad Flat Package
  • VTQFP : Very Thin Quad Flat Package

Notes[modifier | modifier le code]

  1. Norme JEDEC JEP130A sur les packages de circuits intégrés

Liens externes[modifier | modifier le code]