United Microelectronics Corporation

Un article de Wikipédia, l'encyclopédie libre.

United Microelectronics Corporation
logo de United Microelectronics Corporation
illustration de United Microelectronics Corporation

Création Voir et modifier les données sur Wikidata
Forme juridique Société par actionsVoir et modifier les données sur Wikidata
Action Bourse de Taïwan (2303) et New York Stock Exchange (UMC)Voir et modifier les données sur Wikidata
Siège social Parc scientifique de HsinchuVoir et modifier les données sur Wikidata
Activité Semi-conducteurVoir et modifier les données sur Wikidata
Filiales United Microelectronics (United States) (d) et Dunhuang Technology
Effectif 19 000Voir et modifier les données sur Wikidata
Site web www.umc.comVoir et modifier les données sur Wikidata

United Microelectronics Corporation (en chinois traditionnel 聯華電子, connue sous son acronyme UMC) est une société taïwanaise basée à Hsinchu, Taïwan. Fondée en 1980, elle fut la première entreprise de semi-conducteurs du pays issue de la scission de l'Institut technologique de recherche industrielle (ITRI) parrainé par le gouvernement.

UMC est surtout connue pour ses activités de fabrication de circuits intégrés pour des sociétés ne disposant pas d'usine. Elle compte trois sites de production : un à Taïwan, un à Singapour et l'autre en Chine. En 2009, elle employait plus de 12 000 salariés.

UMC est cotée à la bourse de New York (NYSE) sous le symbole « UMC » et à la bourse de Taïwan sous le numéro 2303.

En , UMC gagne un procès en Chine pour violation de propriété intellectuelle l'opposant à l'entreprise américaine Micron Technology, interdisant la commercialisation sur le sol chinois de vingt-six produits de cette dernière. Dans le contexte de tension commerciale accrue entre la Chine et les États-Unis, cette décision sera considérée par certains médias comme une contre-attaque chinoise aux mesures douanières américaines[1].

Histoire[modifier | modifier le code]

Après le choc pétrolier de le ministre de l'économie de Taïwan, Sun Yun-suan, décide de développer l'industrie des semi-conducteurs avec la création de l'Industrial Technology Research Institute (en) (ITRI) avec l'aide de taïwanais travaillant aux États-Unis. En 1980, une première société de semi-conducteurs émanant de l'ITRI est fondée par décision du gouvernement : United Microelectronics Corporation. La société récupère du matériel de production de puces (technologie CMOS 5 µm) et du personnel de l'ERSO (Electronics Research and Service Organization), laboratoire de l'ITRI dédié aux semi-conducteurs[2],[3]. Robert Tsao, membre de l'ERSO rejoindra UMC à la fin de l'année 1981 avant de devenir directeur en mars à la suite de Chuan-Yuan Du[4].

Pendant plusieurs années UMC produit des circuits de conception interne ou à la suite de commandes, notamment pour des montres électroniques à ses débuts. En 1983, la société se met à produire des puces pour téléphones, fabriqués notamment à Taïwan. Mais après 1984 la demande s'écroule et Robert Tsao doit trouver de nouvelles perspectives pour développer l'entreprise[4],[5].

Processeur UMC Green CPU
Processeur UMC Green CPU

Cette perspective est de se focaliser uniquement sur la fabrication des wafers et de ne plus concevoir les puces. En Morris Chang est à la tête de l'ITRI, il deviendra le fondateur de TSMC deux ans plus tard. Il y a une bataille entre les deux hommes pour savoir qui a eu l'idée en premier. Morris Chang étant à la tête de l'ITRI et ayant l'appui du ministre de l'économie, il réussit à convaincre de la nécessité de la création d'une société dédiée plutôt que de financer UMC. C'est ainsi que TSMC est fondée en tandis qu'UMC se voit refuser l'aide du gouvernement taïwanais pour réaliser des investissements[4],[6],[7].

À la suite de ce refus UMC continue la production de composants conçus en interne et se spécialise dans les composants pour ordinateurs. La société a notamment sorti un processeur compatible x86 au début des années 1990, l'UMC Green CPU (en).

UMC est introduite à la bourse de Taïwan en sous le numéro 2303.

1995 : Changement de modèle[modifier | modifier le code]

C'est finalement en que la société change de modèle pour devenir un pure player comme TSMC. Pour ce faire, UMC créé des coentreprises avec

des sociétés de design fabless qui permettront d'avoir les financements nécessaires à la création d'usines de fabrication[8]. C'est ainsi que trois usines sont construites dans la période -[9],[10] :

  • United Silicon Inc. (USIC), coentreprise avec Xilinx, Cirrus Logic et Alliance Semiconductor. À l'origine de l'actuelle Fab 8C construite en
  • United Integrated Circuits Corp (UICC), coentreprise avec ATI, ESS Technology, Oak Technologies, ISSI, Lattice Semiconductor, Trident Microsystems et Opti. À l'origine de l'actuelle Fab 8D, détruite par un incendie en 1997, elle sera mise en service en
  • United Semiconductor Corporation (USC), coentreprise avec Alliance Semiconductor et S3. À l'origine de la Fab 8B en

En parallèle de la création de ces coentreprises, UMC vend ou rend indépendante ses filiales de conception pour se recentrer entièrement sur la fabrication de semi-conducteurs[11],[12] :

  • ITE (Integrated Technology Express) en , issue de la division des produits informatiques[13]
  • Davicom en , issue des produits de communication[14]
  • Novatek en , issue des produits liés aux écrans LCD
  • AMIC en , issue de la division des composants mémoire[15]
  • MediaTek en , issue des produits pour lecteurs de disques optiques pour ordinateurs et chaîne hi-fi[16]

À partir de , UMC commence à racheter les parts des autres sociétés dans les coentreprises créées. Ce processus se termine au début de l'an [17],[18].

Affaire Hejian Technology[modifier | modifier le code]

TSMC et UMC n'étaient pas très intéressées par investir en Chine avant les années . Mais en l'an , deux fonderies de semiconducteurs sont créées en Chine : SMIC et Grace Semiconductor. Cela force les deux fonderies taïwanaises à s'intéresser à de potentiels concurrents chinois[19].

En novembre la fonderie Hejian Technology est créée en Chine par deux anciens dirigeants d'UMC à la retraite et avec l'aide d'UMC[20]. Elle établit une usine de production de wafers de 200 mm à Suzhou.

En une enquête est lancée par le gouvernement taïwanais sur le fait qu'UMC aurait réalisé un investissement dans Hejian Technology sans l'accord des autorités, des perquisitions ont eu lieu dans les bureaux d'UMC en [21],[22]. En effet les fonderies taïwanaises devaient avoir l'accord du gouvernement pour ouvrir ou investir dans des usines de fabrication utilisant des wafers de 200 mm en Chine.

Robert Tsao, président d'UMC, a reconnu qu'UMC avait apporté une aide à la gestion d'Hejian. Cette dernière propose alors à UMC d'acquérir 15% de son capital en compensation[20],[23].

En et en parallèle du volet judiciaire le régulateur de la bourse taïwanaise inflige au président d'UMC, Robert Tsao, une amende de 3 millions de dollars (NT$) pour ne pas avoir dévoilé entièrement les liens entre UMC et Hejian[24]. Robert Tsao conteste l'amende qui sera annulée par une décision d'un tribunal administratif en , décision confirmée en appel en novembre 2009[25].

En Robert Tsao et le vice-président d'UMC, John Hsuan, démissionnent et demandent aux autorités taïwanaises d'accélérer l'enquête. Les deux hommes continuent néanmoins à siéger au conseil d'administration[26].

En , le tribunal d'Hinshu déclare Robert Tsao non coupable dans l'enquête concernant Hejian. À la suite de l'appel interjeté par le procureur, un second procès en confirme le premier jugement et met un terme à cette affaire judiciaire[25].

Sites de production[modifier | modifier le code]

Photo Fab 8AB
Fab 8AB

En 2021, les sites de production sont essentiellement situés à Taiwan[27] :

  • Une usine utilisant des wafers de 300 mm : Fab 12A (Tainan)
  • Six sites utilisant des wafers de 200 mm : Fab 8A, 8C, 8D, 8E, 8F, 8S (Hsinchu)
  • Une usine utilisant des wafers de 150 mm : Wavetek (Hsinchu)

Les autres sites sont situés en Chine, au Japon et à Singapour :

  • Une usine utilisant des wafers de 200 mm : Fab 8N (Suzhou, Chine)
  • Trois usines utilisant des wafers de 300 mm : Fab 12i (Singapour), Fab 12X (Xiamen, Chine), Fab 12M (Mie, Japon)
Liste des sites de production UMC
Nom Ouverture Localisation Taille wafer Taille gravure minimale (2020) Remarque
Wavetek 1989 Drapeau de Taïwan Taïwan 150 mm (6-inch) 450 nm
Fab 8AB 1995 Drapeau de Taïwan Taïwan 200 mm (8-inch) 250 nm
Fab 8C 1998 Drapeau de Taïwan Taïwan 200 mm (8-inch) 110 nm
Fab 8D 2000 Drapeau de Taïwan Taïwan 200 mm (8-inch) 90 nm
Fab 8E 1998 Drapeau de Taïwan Taïwan 200 mm (8-inch) 150 nm
Fab 8F 2000 Drapeau de Taïwan Taïwan 200 mm (8-inch) 110 nm
Fab 8S 2000 Drapeau de Taïwan Taïwan 200 mm (8-inch) 110 nm
Fab 8N 2003 Drapeau de la République populaire de Chine Chine 200 mm (8-inch) 110 nm
Fab 12A 2002 Drapeau de Taïwan Taïwan 300 mm (12-inch) 14 nm
Fab 12i 2004 Drapeau de Singapour Singapour 300 mm (12-inch) 40 nm
Fab 12X 2016 Drapeau de la République populaire de Chine Chine 300 mm (12-inch) 28 nm
Fab 12M 2005 Drapeau du Japon Japon 300 mm (12-inch) 40 nm

Actionnaires[modifier | modifier le code]

Liste des principaux actionnaires au 6 février 2022[28].

Nom Actions %
Hsieh Yung Investment Co. Ltd. 441 371 000 3,54%
Silicon Integrated Systems Corp. 285 380 424 2,29%
The Vanguard Group, Inc. 284 461 077 2,28%
Morgan Stanley Investment Management Ltd. 221 025 750 1,77%
Norges Bank Investment Management 186 015 599 1,49%
Dimensional Fund Advisors LP 101 869 894 0,82%
AllianceBernstein LP 94 960 700 0,76%
Yuanta Securities Investment Trust Co., Ltd. 92 852 998 0,74%
BlackRock Advisors (UK) Ltd. 76 282 222 0,61%
Fidelity Management & Research Co. LLC 75 067 031 0,60%

Résultats et parts de marché[modifier | modifier le code]

Chiffre d'affaires[modifier | modifier le code]

Les règles de reporting financier aux États-Unis sont utilisées puis les règles IFRS à partir de 2013 :

Année Chiffre d'affaires

(en milliards de NT$)

Chiffre d'affaires

(en milliards de US$)

Résultat net

(en milliards de NT$)

Résultat net

(en millions de US$)

Effectifs
1998 18,8 -69
1999 33,7 4,7
2000 115,6 27,1
2001 69,8 -23,2
2002 75,4 2,2 0,294 8
2003 95,7 2,8 12,3 308 8649
2004 129,2 4,1 -14,2 -449
2005 100,3 3,1 -15,7 -478 12068
2006 112,0 3,4 21,8 669 13265
2007 113,3 3,5 -9,3 -286 13720
2008 96,8 3,0 -29,6 -884 11704
2009 91,4 2,9 0,364 11 12334
2010 126,4 4,3 23,5 808 13671
2011 116,7 3,9 6,6 218 13499
2012 115,7 4,0 4,1 107 15624
2013 123,8 4,2 12,1 405 17784
2014 140,0 4,4 10,4 331 18623
2015 144,8 4,4 12,6 386 18389
2016 147,9 4,6 4,2 129 19539
2017 149,3 5,0 6,7 225 20076
2018 151,3 5,4 3,2 115 19929
2019 148,2 5,3 4,6 165 19577
2020 176,8 6,3 20,9 743 19386

Concurrence[modifier | modifier le code]

Parts de marché selon les capacités de production (40 nm et moins) - 2021[29]
Société Pays Capacité
TSMC Drapeau de Taïwan Taïwan 28%
UMC Drapeau de Taïwan Taïwan 13%
SMIC Drapeau de la République populaire de Chine Chine 11%
Samsung Drapeau de la Corée du Sud Corée du Sud 10%
Global Foundries Drapeau des États-Unis États-Unis 7%
Hua Hong Semiconductor Drapeau de la République populaire de Chine Chine 6%
Vanguard International Semiconductor Drapeau de Taïwan Taïwan 6%
Powerchip Drapeau de Taïwan Taïwan 6%
Tower Semiconductor Drapeau d’Israël Israël 5%
Autres 8%

Notes et références[modifier | modifier le code]

  1. « La Chine interdit les ventes de puces Micron, litige avec UMC », Reuters, (consulté le )
  2. (en) National Research Council, 21st Century Manufacturing: The Role of the Manufacturing Extension Partnership Program, The National Academies Press, (ISBN 978-0-309-29117-0, DOI 10.17226/18448, lire en ligne), Appendix A3
  3. (en) Pao-Long Chang, Chintay Shih et Chiung-Wen Hsu, « The formation process of Taiwan's IC industry—method of technology transfer », Technovation, vol. 14, no 3,‎ , p. 161–171 (DOI 10.1016/0166-4972(94)90053-1, lire en ligne, consulté le )
  4. a b et c Ling-Fei Lin, Taiwan National Science Council et Robert H. C. Tsao, Tsao, Robert H. C. (Shin-Chen) oral history, Computer History Museum, (lire en ligne)
  5. Daniel Rouach, Creating regional wealth in the innovation economy : models, perspectives, and best practices, Financial Times Prentice Hall, (ISBN 0-13-065415-9 et 978-0-13-065415-1, OCLC 49901764, lire en ligne)
  6. Ling-Fei Lin, Taiwan National Science Council et Chintay Shih, Shih, Chintay oral history, Computer History Museum, (lire en ligne)
  7. Ding-Hua Hu, Ling-Fei Lin et Taiwan National Science Council, Hu, Ding-Hua oral history, Computer History Museum, (lire en ligne)
  8. (en) Semiconductor Contract Manufacturing Worldwide, Dataquest, (lire en ligne)
  9. (en-US) Jerry Ascierto, « ATI Cashes Out of UICC », sur EDN, (consulté le )
  10. (en) « 2002 Form 20-F », sur www.sec.gov, (consulté le )
  11. Borshiuan Cheng, The silicon dragon : high-tech industry in Taiwan, Edward Elgar Pub, (ISBN 978-1-84720-313-7, 1-84720-313-2 et 978-1-84720-102-7, OCLC 84894846, lire en ligne)
  12. T.-H. Liu, S.-C. Hung, S.-Y. Wu et Y.-Y. Chu, « Technology entrepreneurial styles: a comparison of UMC and TSMC », 2004 IEEE International Engineering Management Conference (IEEE Cat. No.04CH37574), IEEE, vol. 2,‎ , p. 679–683 (ISBN 978-0-7803-8519-1, DOI 10.1109/IEMC.2004.1407465, lire en ligne, consulté le )
  13. « ITE Fact Sheet », sur www.joemedia.idv.tw (consulté le )
  14. « DAVICOM 聯傑國際 », sur www.davicom.com.tw (consulté le )
  15. « Company History », sur www.amictechnology.com (consulté le )
  16. (en-US) Mat Honan, « The Next Global Smartphone Revolution: Made in Taiwan », Wired,‎ (ISSN 1059-1028, lire en ligne, consulté le )
  17. « UMC Completes Consolidation of Joint Ventures », sur www.umc.com (consulté le )
  18. (en) Gale Morrison, « UMC Ends Multi-Unit Structure (Revised) », sur EDN.com,
  19. Douglas B. Fuller, Paper Tigers, Hidden Dragons: Firms and the Political Economy of China's Technological Development, Oxford University Press, (ISBN 978-0-19-877720-5, DOI 10.1093/acprof:oso/9780198777205.001.0001, lire en ligne)
  20. a et b Ming-chin Monique Chu, The East Asian computer chip war, Routledge, (ISBN 978-1-317-96155-0, 1-317-96155-2 et 1-306-18584-X, OCLC 865334070, lire en ligne)
  21. (en) Mike Clendenin, « Taiwan government raids UMC offices over China fab links », sur EETimes,
  22. (en) « Taiwan authorities to question UMC over foundry flap », sur EETimes,
  23. (en) « UMC chairman to resign in 2007 but He Jian affair rolls on », sur EETimes,
  24. (en-US) Perris Lee and Sabrina KuoDow Jones Newswires, « Taiwan Fines UMC Chairman For Not Disclosing He Jian Ties », Wall Street Journal,‎ (ISSN 0099-9660, lire en ligne, consulté le )
  25. a et b (en) « Form 20-F, 31 december 2010 », sur SEC.gov,
  26. (en) Sumner Lemon, « Top UMC executives indicted in Taiwan », sur Network World, (consulté le )
  27. (en) « Form 20-F - December 31, 2020 », sur www.sec.gov,
  28. Zone Bourse, « UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION : Actionnaires Dirigeants et Profil Société | 2303 | TW0002303005 | Zone bourse », sur www.zonebourse.com (consulté le )
  29. (en-US) « A Mega Wave of Capex Cycle Starts in Logic Semiconductor Industry », sur Counterpoint Research, (consulté le )

Lien externe[modifier | modifier le code]