Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | |
Bâtiment Fab 5 dans le parc des sciences de Hsinchu, Taïwan | |
Création | |
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Fondateurs | Morris Chang |
Forme juridique | Société par actions |
Action | New York Stock Exchange (TSM) et bourse de Taïwan (2330) |
Siège social | Taïwan |
Directeurs | C.C. Wei (d) |
Activité | Industrie des semi-conducteurs |
Produits | Unité centrale de traitement et fabrication des dispositifs à semi-conducteurs |
Filiales | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (China) (d) Taiwan Semiconductor Manufacturing (United States) (d) |
Effectif | 65 152 ()[1] |
Site web | www.tsmc.com |
Capitalisation | 610,9 G$ ()[2] |
Fonds propres | 2 510,5 G NT$ ()[3] |
Chiffre d'affaires | 1 339,3 G NT$ ()[3] |
Bilan comptable | 3 725,5 G NT$ ()[1] |
Résultat net | 597,1 G NT$ ()[1] |
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) est, en 2011, la plus importante fonderie de semiconducteurs indépendante[4]. Son siège social est situé à Hsinchu, à Taïwan. Fondée en 1987, elle fabrique notamment les puces graphiques de Nvidia et d'ATI (AMD depuis 2010).
Sites de production
Les sites de production sont essentiellement situés à Taiwan :
- Trois usines "GIGAFAB" utilisant des wafers de 300 mm : Fab 12A et 12B (Hsinchu), 14 (Tainan), 15 (Taichung)
- Quatre sites utilisant des wafers de 200 mm : Fab 3, 5, 8 (Hsinchu) , 6 (Tainan)
- Une usine utilisant des wafers de 150 mm : Fab 2 (Hsinchu)
Les autres sites sont situés en Chine, aux Etats-Unis et à Singapour via des filiales ou des partenariats :
- TSMC Nanjing Company Limited, 300 mm (12 inch) : Fab 16 (Nankin, Chine)
- TSMC China Company Limited, 200 mm (8 inch) : Fab 10 (Shanghai, Chine)
- WaferTech L.L.C., 200 mm (8 inch) : Fab 11 (Camas, Washington, Etats-Unis)
- SSMC (Systems on Silicon Manufacturing Co.), une coentreprise avec NXP Semiconductors, 200 mm (8 inch) à Singapour
La première usine, Fab 1, ouverte en 1987 comme laboratoire de recherche à Hsinchu, a été fermée en 2002[5] .
Nom | Ouverture | Taille wafer | Taille gravure maximum (2018) | Remarque |
---|---|---|---|---|
Fab 1 | 1987 | 150 mm (6-inch) | Fermée en 2002 | |
Fab 2 | 1990 | 150 mm (6-inch) | 450 nm | |
Fab 3 | 1995 | 200 mm (8-inch) | 150 nm | |
Fab 4 | 1996 | 200 mm (8-inch) | Intégrée à la Fab 3 en 2001 | |
Fab 5 | 1997 | 200 mm (8-inch) | 150 nm | |
Fab 6 | 2000 | 200 mm (8-inch) | 110 nm | |
Fab 7 | 1995 | 200 mm (8-inch) | Fermée en 2006 - Capacité de production reprise par la Fab 12 | |
Fab 8 | 1998 | 200 mm (8-inch) | 110 nm | |
Fab 10 | 2004 | 200 mm (8-inch) | 150 nm | |
Fab 11 | 1998 | 200 mm (8-inch) | 150 nm | |
Fab 12 | 2001 | 300 mm (12-inch) | 7 nm | |
Fab 14 | 2004 | 300 mm (12-inch) | 16 nm | |
Fab 15 | 2012 | 300 mm (12-inch) | 7 nm | |
Fab 16 | 2018 | 300 mm (12-inch) | 16 nm |
Résultats et parts de marché
Chiffre d'affaires
Les règles de reporting financier aux Etats-Unis sont utilisées puis les règles IFRS à partir de 2013 :
Année | 1996 | 1997 | 1998 | 1999 | 2000 | 2001 | 2002 | 2003 | 2004 | 2005 | 2006 | 2007 | 2008 | 2009 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Chiffre d'affaires
(en miliards de NT$) |
39,4 | 43,9 | 50,5 | 76,3 | 166,2 | 127,2 | 163,0 | 203,6 | 260,0 | 267,0 | 318,0 | 323,2 | 334,3 | 296,1 |
Chiffre d'affaires
(en milliards de US$) |
5,0 | 3,6 | 4,7 | 6,0 | 8,2 | 8,1 | 9,8 | 10,0 | 10,2 | 9,3 | ||||
Résultat net
(en milliards de NT$) |
15,6 | 10,0 | 1,25 | 13,9 | 21,7 | - 22,0 | 14,1 | 38,7 | 76,3 | 75,4 | 95,7 | 71,7 | 81,5 | 89,1 |
Résultat net
(en milliards de US$) |
0,65 | -0,63 | 0,77 | 1,1 | 2,4 | 2,3 | 2,9 | 2,2 | 2,5 | 2,8 | ||||
Effectifs | 5908 | 7460 | 14636 | 14501 | 15776 | 16997 | 20167 | 21496 | 22246 | 23020 | 22843 | 24466 |
Année | 2010 | 2011 | 2012 | 2013 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Chiffre d'affaires
(en miliards de NT$) |
420,0 | 427,5 | 506,7 | 597,0 | 762,8 | 843,5 | 947,9 | 977,5 | 1031,4 |
Chiffre d'affaires
(en milliards de US$) |
14,4 | 14,1 | 17,4 | 20,0 | 24,1 | 25,7 | 29,3 | 33,0 | 33,7 |
Résultat net
(en milliards de NT$) |
164,3 | 137,1 | 158,7 | 183,8 | 254,2 | 302,8 | 331,8 | 345,0 | 363,1 |
Résultat net
(en milliards de US$) |
5,6 | 4,5 | 5,5 | 6,2 | 8,0 | 9,2 | 10,2 | 11,6 | 11,9 |
Effectifs | 33232 | 35457 | 39267 | 40483 | 43591 | 45272 | 46968 | 48602 | 48752 |
Concurrence
TSMC domine le marché de la prestation de fonderie depuis plusieurs dizaines années avec environ 50% de parts de marché en 2017, suit GlobalFoundries avec 10% de parts de marchés et UMC, autre fonderie taïwanaise, ferme le podium avec 8% de parts de marché mais est talonnée par Samsung, qui développe ses services de prestation de fonderie, proche des 8% de parts de marché[6] . En 2002, sa part de marché était d'environ 40% avec UMC en seconde position avec 17%[7] .
Notes et références
- (en) « TSMC Annual Report 2021 »
- « TSMC (TSM) Stock Info »
- « TSMC Annual Report 2020 20-F »
- (en) Sara Yin, « Will Apple Replace Samsung With TSMC for Chip Production? », PC Magazine, (lire en ligne, consulté le )
- (en) « TSMC to close fab that started foundry movement », sur https://www.eetimes.com, (consulté le )
- « Prestations de fonderie : TSMC reste sans rival », sur VIPress.net, (consulté le )
- (en) EETimes, « EETimes - Anam, AMI, IBM, TSMC shine in foundry rankings - », sur EETimes, (consulté le )