Discussion:Composant monté en surface
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Et la colle[modifier le code]
Les cartes électroniques actuelles sont souvent équipées sur leurs 2 faces. Elles nécessitent 2 passages sur la ligne de production : un pour chaque face. Ce sont les tensions de surfaces entre les plages et les composants qui font que ceux-ci ne tombent pas lors de la deuxième refusion.
Pour ma part je pense que les points de colle sous les composants de surface sont plus efficaces pour préserver de la chute les composants.
A approfondir!!
polo 23 janvier 2006 à 19:02 (CET)
- J'avais pas vu ce commentaire quand j'ai remis le paragraphe. Je ne suis pas compétent pour répondre, mais supprimer le paragraphe n'est pas la bonne solution. A+ Boism 23 janvier 2006 à 20:37 (CET)
Je pense que la colle sert surtout à éviter que les composants ne se déplacent, entre le moment de leur pose, et le passage de la vague de soudure, mais suis pas un pro dans ce domaine.
Je trouve que la photo sur http://en.wikipedia.org/wiki/Surface-mount_technology est plus intéressante dans la mesure ou elle ne présente aucun composant traversant. La photo ici bleue me semble porter à légère conffusion, dans la mesure ou elle montre des composants verts traversant (probablement des inductances). Quoi que, vous me direz que leur photo montre une prise USB traversante ... (il existe des prises USB non traversantes).
Comment ajouter dans cette page les mots clés SMT SMC et SMD ? L'absence totale des sigles originaux dans tout http://fr.wikipedia.org/ m'a fait croire qu'aucun article ne traitait le sujet; j'ai donc entamé une ébauche basée sur ces sigles, que j'ai suprimée que je me suis souvenu des traductions (que je n'utilise jamais).
Doublehp 16 juillet 2007 à 19:35 (CEST)
- Effectivement la colle sert au passage à la vague. Lors d'une double refusion seuls les composants "lourds", tels que des BGA boitier métallique, sont collés pour éviter qu'ils ne tombent lors de la deuxieme refusion. Les autres composants tiennent en place grâce à la pate à braser, qui a été préalablement posée. Après je pense que cela doit aussi dépendre du type de pate a braser utilisé .. là c'est l'expérience qui fait le reste ;) --Zedh msg 27 juillet 2007 à 00:26 (CEST)
historique[modifier le code]
je ne suis pas vraiment sur que l'on soit passé directement du CI a trou au CMS. Des technologies type hybride sur alumine en couche epaisse au debut et en couche mince ensuite, on ete largement testées dans les années 80 ce sont ces technologies qui on ete demandeuses de composants monté en surface. --EoWinn (d) 1 mars 2010 à 18:23 (CET)
Tag "Pourquoi" sur le point portant sur l'absorbtion de l'humidité suivant la directive RoHS[modifier le code]
J'ai une explication à offir pour le passage : En effet, une reprise d'humidité des composants avant l'étape de refusion peut conduire à leur destruction
Il s'agit d'un effet appelé "popcorning", où le composant va sauter de la carte par une relâche soudaine de vapeur. Le composant peut également former des micro-fissures suivant la relâche de vapeur.
Voir (en anglais) : https://www.codemercs.com/en/handling — Le message qui précède, non signé, a été déposé par Webtroter (discuter), le 30 octobre 2019 à 16:20 (CET)