3D PLUS

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3D PLUS
Création 1995
Forme juridique Société par actions simplifiée
Siège social Buc
Drapeau de la France France
Activité Composants électroniques
Société mère HEICO
Effectif 220 en 2020
SIREN 402523088[1]Voir et modifier les données sur Wikidata
TVA européenne FR77402523088Voir et modifier les données sur Wikidata
Site web www.3d-plus.com

Chiffre d'affaires 55 millions € en 2020

3D PLUS est une société française qui conçoit et fabrique des composants électroniques. Sa spécialité est la conception et la réalisation de composants à haute densité obtenus par empilement vertical. Les principaux utilisateurs se situent dans le secteur aérospatial en particulier dans le domaine spatial. Une diversification est en cours dans le domaine médical. La société, dont le siège se situe à Buc près de Versailles en région parisienne, a été créée en 1995 à partir d'une activité cédée par la société d'électronique française Thomson-CSF (Thales en 2021). En 2011 elle est rachetée par la société américaine HEICO qui réunit une quarantaine d'entreprises travaillant principalement dans la réalisation de pièces de rechange pour l'aérospatiale et sur des niches dans le domaine de l'avionique et du médical[2].

Activité[modifier | modifier le code]

3D PLUS réalise en 2019 un chiffre d'affaires de 58 millions € (24 millions € en 2012) et emploie environ 200 personnes. Elle exporte la majeure partie de sa production[3]. La même année elle reprend les activités de la société BERNIER concepteur et fabricant de connecteurs pour environnement sévère qui emploie une quarantaine de personnes et est basée à Brétigny-sur-Orge[4].

Produits[modifier | modifier le code]

Les produits de 3D Plus comprennent différents types de composants électroniques à haute densité[5] :

  • Microprocesseurs durcis
  • Mémoires électroniques durcies
  • Interfaces durcis
  • Convertisseurs durcis
  • Têtes de caméras durcies
  • etc.

Notes et références[modifier | modifier le code]

  1. Sirene, (base de données)Voir et modifier les données sur Wikidata
  2. « 3D Plus miniaturise les composants électroniques », sur BFM Verif, Les Échos,
  3. « 3D PLUS - Fiche entreprise : chiffres d'affaires, bilan et résultat », sur BFM Verif,
  4. « Composants d’interconnexion : 3D Plus acquiert Bernier », sur vipress.net,
  5. (en) « Products », sur 3D Plus (consulté le )

Voir aussi[modifier | modifier le code]

Articles connexes[modifier | modifier le code]

Liens externes[modifier | modifier le code]