Intel Core i5

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Core i5

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Intel Core i5 750

Caractéristiques
Production Depuis 2009
Fabricant Intel
Fréquence 2,30 GHz à 3,60 GHz
Finesse de gravure 14(2014) nm à 45 nm
Architecture MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2 x86-64, VT-x
Micro­architecture Nehalem, Sandy Bridge,Haswell
Socket(s)

LGA 1156, LGA 1155, LGA1150

Cœur
  • Lynnfield
  • Clarkdale
  • Sandy Bridge
  • Haswell

La marque Core i5 d'Intel est utilisée pour ses microprocesseurs de milieu-haut de gamme depuis 2009. Elle se situe entre Core i3 (milieu de gamme) et Core i7 (haut de gamme).

Architecture[modifier | modifier le code]

Les premiers Core i5 utilisent l'architecture Nehalem, qui apporte de nombreuses modifications par rapport à sa devancière, l'architecture Core :

  • apparition d'un cache L3 de 8 Mio (2 Mio pour le Phenom et 6 Mio pour le Phenom II) ; les L2 (256 Kio) ne seront pas partagés (L1=2×32 Kio)
  • second niveau de prédiction de branchement (second niveau de BTB, Branch Target Buffer) : pas encore beaucoup de détails sur ce point
  • stockage des boucles logicielles après décodage (précédemment : avant décodage)
  • macro fusion des instructions 64 bits (uniquement valable pour les instructions 32 bits sur le Core2)

Ultérieurement sont utilisées les architectures Sandy Bridge Ivy bridge et Haswell

Socket LGA1156[modifier | modifier le code]

Article détaillé : LGA1156.
Socket LGA1156

L'annonce de la commercialisation des Core i3 et i5 s'accompagne de l'apparition d'un nouveau socket de type LGA. S'il reprend les dimensions des sockets LGA775, il conserve cependant la structure du LGA1366 et rajoute une modification du système d'attache qui ne nécessite plus de soulever manuellement le couvercle, ce dernier étant relevé par la barrette de maintien. L'annonce de ce nouveau socket porte alors à trois leur nombre (LGA775 - LGA1156 - LGA1366) au moment de la commercialisation des Core i5. Cette multiplication des sockets a d'une part conduit à des critiques sur la politique d'Intel et d'autre part oblige le consommateur a renouveler en profondeur sa configuration (remplacement de la carte mère ainsi que des barrettes mémoires) contrairement à son concurrent AMD qui mise actuellement sur la rétro-compatibilité avec son socket AM3 favorisant dorénavant une mise à niveau sans changement de carte mère, après de nombreuses variations récentes (939, AM, AM2, AM3…).

Intégration du Northbridge[modifier | modifier le code]

Initié avec le cœur Bloomfield (Core i7), l'intégration du northbridge au sein du processeur (CPU) atteint un stade supplémentaire avec le cœur Lynnfield puisque ce dernier rajoute, en plus du contrôleur mémoire (compatible DDR3), la gestion des lignes PCIe (16 lignes en norme 2.0). Le northbridge se retrouve ainsi entièrement inclus dans le processeur ce qui en conséquence soustrait au chipset une partie de ses fonctions se contentant alors du rôle de southbridge[note 1]. Le contrôleur mémoire évolue lui aussi et ne gère plus que deux canaux de DDR3 pour marquer sa différence avec le haut de gamme Core i7, jusqu'à une fréquence de 2 000 MHz, voire 2 133 MHz (o/c). Outre une modification des relations avec le chipset, cette incorporation des fonctions de northbridge a aussi pour effet d'augmenter le nombre de transistors (774 millions) et par la même la taille du die (296 mm2) ce qui rend ainsi la puce plus volumineuse qu'un Bloomfield pourtant positionnée plus haut en gamme (731 millions de transistors répartis sur un die de 263 mm2). Elle entraine aussi une modification du lien QPI qui fait directement communiquer le processeur avec les lignes PCIe et la mémoire tandis que le lien DMI devient le seul bus de communication entre le processeur et son chipset. Cependant cette nouvelle répartition peut limiter les performances lors de l'utilisation de deux ports PCIe x16 2.0 ou plus dans le cadre d'une utilisation multi-GPU par exemple. En effet seules 16 lignes en norme 2.0 sont fournis par le processeur tandis que le chipset P55 ne propose que 8 huit lignes mais en norme 1.0[note 2]. L'utilisation d'un plus grand nombre de lignes (16+16 lignes par exemple) nécessite donc de passer par le chipset ce qui dégradera fortement les performances[1]. Seul le recours à une puce nForce 200[2] pour les cartes graphiques NVIDIA permet de pallier ce problème, malheureusement cette puce n'est proposée que sur les cartes-mères haut de gamme. Le second critère de limitation porte sur la gestion du DMI reliant le chipset au processeur et dont le débit plafonne à 2 Go/s contre 25,6 Go/s pour le QPI. Le chipset doit en plus des lignes PCIe 1.0 gérer les ports SATA, USB, le GIGABIT Lan ainsi que l'audio HD. L'utilisation cumulée de la bande passante par l'ensemble de ces technologies entrainera automatiquement une saturation du lien DMI et donc une dégradation des performances.

Turbo Boost[modifier | modifier le code]

Inauguré avec les Core i7, le mode turbo permet de surcadencer un ou plusieurs cœurs tout en désactivant les autres et en restant dans les limites fixes par le TDP. Son impact sur le(s) processeur(s) est d'autant plus grande que l'on désactive de cœurs et permet d'améliorer les performances pour les applications ne supportant pas le multicœur. La hausse de fréquence s'effectue par pas de 133 MHz nommé bin par la documentation technique d'Intel[3]. Une hausse de 2 bins équivaut ainsi à une augmentation de 266 MHz de chaque cœur actif. Par rapport aux Core i7, le Turbo Boost des Core i5 s'avère plus performant puisqu'il permet de gagner jusqu'à quatre ou cinq bins pour un seul cœur actif.

Nomenclature[modifier | modifier le code]

Bien que l'appellation Core i5 soit très vite apparue dans la presse spécialisée[4], car en continuité avec le Core i7, il faudra attendre juin 2009[5] pour qu'Intel officialise sa marque pour segment intermédiaire. Le mois suivant, les premières roadmaps[6],[7] portant sur le Core i5 750, premier modèle commercialisé, sont connues.

[modifier | modifier le code]

Ancien logo.
Logo de 2009.

Le premier logo apparu pour les Core i5 était une forme dérivée du logo pour Core i7, lui-même inspiré des précédents logos en écusson pour Core 2. Le logo était alors officieux étant donné que le Core i5 n'était pas encore commercialisé. Puis au cours du mois d'avril 2009, Intel décida de renouveler toute sa gamme de logos pour des modèles en vignette horizontale[8]. Mais il fallut attendre la commercialisation des Core i5 pour qu'apparaisse le nouveau logo. Cette évolution esthétique s'accompagna aussi d'une refonte du packaging[9]. Le logo a de nouveau changé en 2011 puis en 2013, où il a repris une forme verticale.

Bug et autres problèmes[modifier | modifier le code]

Sockets 1156 défectueux[modifier | modifier le code]

Suite à des tests d'overclocking sur un Core i7 870, le site AnandTech[10] ainsi que plusieurs utilisateurs[11] ont endommagé sérieusement leurs cartes mères à base de chipset P55 et leurs processeurs. Après investigation, il s'est avéré que les responsables seraient le socket LGA1156 conçu par Foxconn dont les contacts socket-processeur ne sont pas parfaits ce qui empêcherait ce dernier de recevoir toute l'énergie nécessaire[note 3]. En réponse à ce problème, les fabricants de cartes mères ont échangé leur socket contre des modèles de marque Lotes ou Tyco/AMP. Dans le même temps, Foxconn a réagi en réalisant de nouveaux sockets.

Les processeurs par famille[modifier | modifier le code]

Lynnfield[modifier | modifier le code]

Article détaillé : Lynnfield.
Intel Core i5 (2009) - Seconde version.png
Modèle Cœurs Threads Fréquence Turbo Boost[note 4] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i5 700
760 4 4 2,80 GHz 2,93 (1) - 2,93 (1) - 3,33 (4) - 3,46 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 21 B1 95 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA1156 juillet 2010
750 4 4 2,66 GHz 2,80 (1) - 2,80 (1) - 3,20 (4) - 3,20 (4) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 20 B1 95 W LGA1156 BV80605001911AP 9 septembre 2009
Core i5 700S
750S 4 4 2,40 GHz 2,40 (0) - 2,40 (0) - 3,20 (6) - 3,20 (6) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 18 82 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA1156 1er trim. 2010[7]

Clarkdale[modifier | modifier le code]

Article détaillé : Clarkdale (processeur).
Intel Core i5 (2009) - Seconde version.png

Le processeur Clarkdale est le premier processeur Intel commercialisé avec une gravure 32 nm[note 5], il se distingue aussi par l'intégration dans le même socket d'un GPU gravé en 45 nm, ce qui en fait le premier CPU-IGP. Initialement le processeur Havendale devait être le premier modèle CPU-IGP produit par Intel mais le processus de gravure 32 nm serait si bien maitrisé par le fondeur qu'il aurait décidé de sauter le Havendale pour passer directement au Clarkdale[12].

Modèle Cœurs Threads Fréquence Turbo Boost[note 6] Cache Mult. Tension Révision (Sspec) TDP bus Socket Référence Commercialisation
Cœurs IGP L1 L2 L3 Début Fin
Core i5 600K
655K 2 4 3,20 GHz 733 MHz 3,33 (1) - 3,46 (2) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 24+ 0,65 - 1,40 V C2 73 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA1156
Core i5 600
680 2 4 3,60 GHz 733 MHz 3,73 (1) - 3,86 (2) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 27 73 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA1156 CM80616004806AA 18 avril 2010
670 2 4 3,46 GHz 733 MHz 3,60 (1) - 3,73 (2) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 26 0,65 - 1,40 V C2 (SLBLT) 73 W LGA1156 CM80616004641AB 7 janvier 2010
661 2 4 3,33 GHz 900 MHz 3,46 (1) - 3,60 (2) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 25 0,65 - 1,40 V C2 (SLBNE) 87 W LGA1156 CM80616004794AA 7 janvier 2010
660 2 4 3,33 GHz 733 MHz 3,46 (1) - 3,60 (2) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 25 0,65 - 1,40 V C2 (SLBLV) 73 W LGA1156 CM80616003177AC 7 janvier 2010
650 2 4 3,20 GHz 733 MHz 3,33 (1) - 3,46 (2) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 24 0,65 - 1,40 V C2 (SLBLK) 73 W LGA1156 CM80616003174AH 7 janvier 2010

Arrandale[modifier | modifier le code]

Article détaillé : Arrandale.
Intel Core i5 (2009) - Seconde version.png
Modèle Cœurs (Thread) Fréquence Turbo Boost[note 6] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i5 500M
580M 2 (4) 2,66 GHz 2,93 (2) - 3,33 (5) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 20 35 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0
560M 2 (4) 2,66 GHz 2,93 (2) - 3,20 (4) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 20 35 W
540M 2 (4) 2,53 GHz 2,80 (2) - 3,06 (4) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 19 35 W 4 janvier 2010
520M 2 (4) 2,40 GHz 2,66 (2) - 2,93 (4) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 18 35 W 4 janvier 2010
Core i5 400M
460M 2 (4) 2,53 GHz 2,80 (2) - 2,80 (2) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 19 35 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 4 janvier 2010
450M 2 (4) 2,40 GHz 2,66 (2) - 2,66 (2) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 18 35 W 4 janvier 2010
430M 2 (4) 2,26 GHz 2,53 (2) - 2,53 (2) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 17 35 W 4 janvier 2010
Core i5 500UM
560UM 2 (4) 1,33 GHz 1,86 (4) - 2,13 (6) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 10 18 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 4 janvier 2010
540UM 2 (4) 1,20 GHz 1,73 (4) - 2,00 (6) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 9 18 W
520UM 2 (4) 1,06 GHz 1,60 (4) - 1,86 (6) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 8 18 W
Core i5 400UM
470UM 2 (4) 1,33 GHz 1,87 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio  ? 18 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0
430UM 2 (4) 1,20 GHz 1,46 (2) - 1,73 (4) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 9 18 W

Sandy Bridge[modifier | modifier le code]

Article détaillé : Sandy Bridge.

NB : les IGP marqués d'une étoile (*) sont des modèles HD 2000, les IGP marqués de deux étoiles (**) sont des modèles HD 3000.

Modèle Cœurs (threads) Fréquence Cache Mult. Tension Révision (Sspec) TDP bus Socket Référence Commercialisation
Cœurs Turbo IGP L1 L2 L3 Début Fin
Core i5 2000K
2500K[note 7] 4 (4) 3,3 GHz 3,7 GHz 850 MHz
(1,1 GHz)**
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×33 D2 (SR008) 95 W 2×DDR3 + DMI 20 Gb/s + FDI + 16×PCI-express 2.0 LGA1155 CM8062300833803
BX80623I52500K
T1 2011 29 mars 2013[13]
2550K[note 7] 4 (4) 3,4 GHz 3,8 GHz - 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×34 D2 (SR0QH) 95 W LGA1155 CM8062301213000
BX80623I52550K
T1 2012 T1 2013
Core i5 2000
2300 4 (4) 2,8 GHz 3,1 GHz 850 MHz
(1,1 GHz)*
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×28 D2 (SR00D) 95 W 2×DDR3 + DMI 20 Gb/s + FDI + 16×PCI-express 2.0 LGA1155 CM8062301061502
BX80623I52300
5 janvier 2011 T2 2012
2310 4 (4) 2,9 GHz 3,2 GHz 850 MHz
(1,1 GHz)*
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×29 D2 (SR02K) 95 W LGA1155 CM8062301043718
BX80623I52310
T2 2011 29 mars 2013[13]
2320 4 (4) 3,0 GHz 3,3 GHz 850 MHz
(1,1 GHz)*
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×30 D2 (SR02L) 95 W LGA1155 CM8062301043820
BX80623I52320
T3 2011 29 mars 2013[13]
2400 4 (4) 3,1 GHz 3,4 GHz 850 MHz
(1,1 GHz)*
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×31 D2 (SR00Q) 95 W LGA1155 CM8062300834106
BX80623I52400
5 janvier 2011 29 mars 2013[13]
2500 4 (4) 3,3 GHz 3,7 GHz 850 MHz
(1,1 GHz)*
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×33 D2 (SR00T) 95 W LGA1155 CM8062300834203
BX80623I52500
5 janvier 2011 29 mars 2013[13]
Core i5 2000P
2380P 4 (4) 3,1 GHz 3,4 GHz - 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×31 D2 (SR0G2) 95 W 2×DDR3 + DMI 20 Gb/s + FDI + 16×PCI-express 2.0 LGA1155 CM8062301157400
BX80623I52380P
T1 2012 T1 2013
2450P 4 (4) 3,2 GHz 3,5 GHz - 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×32 D2 (SR0G1) 95 W LGA1155 CM8062301157300
BX80623I52450P
T1 2012 T1 2013
Core i5 2000S
2400S 4 (4) 2,5 GHz 3,3 GHz 850 MHz
(1,1 GHz)*
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×25 D2 (SR00S) 65 W 2×DDR3 + DMI 20 Gb/s + FDI + 16×PCI-express 2.0 LGA1155 CM8062300835404
BX80623I52400S
5 janvier 2011 29 mars 2013[13]
2405S 4 (4) 2,5 GHz 3,3 GHz 850 MHz
(1,1 GHz)**
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×25 D2 (SR0BB) 65 W LGA1155 CM8062301091201
BX80623I52405S
T2 2011 29 mars 2013[13]
2500S 4 (4) 2,7 GHz 3,7 GHz 850 MHz
(1,1 GHz)*
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×27 D2 (SR009) 65 W LGA1155 CM8062300835501 5 janvier 2011 29 mars 2013[13]
Core i5 2000T
2390T 2 (4) 2,7 GHz 3,5 GHz 650 MHz
(1,1 GHz)*
2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio ×27 Q0 (SR065) 35 W 2×DDR3 + DMI 20 Gb/s + FDI + 16×PCI-express 2.0 LGA1155 CM8062301002115 T1 2011 23 août 2013[14]
2500T 4 (4) 2,3 GHz 3,3 GHz 650 MHz
(1,25 GHz)*
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×23 D2 (SR00A) 45 W LGA1155 CM8062301001910 5 janvier 2011 29 mars 2013[13]
Modèle Cœurs (Thread) Fréquence Turbo Boost Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i5 2500M
2540M 2 (4) 2,60 GHz 3,30 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 26 35 W
2520M 2 (4) 2,50 GHz 3,20 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 25 35 W
Core i5 2400M
2450M 2 (4) 2,50 GHz 3,10 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 25 35 W
2410M 2 (4) 2,30 GHz 2,90 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 23 35 W
Core i5 2500M ULV
2537M 2 (4) 1,40 GHz 2,30 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio 14 17 W

Ivy Bridge[modifier | modifier le code]

Modèle Cœurs (threads) Fréquence Cache Mult. Tension Révision (Sspec) TDP bus Socket Référence Commercialisation
Cœurs Turbo IGP L1 L2 L3 Début Fin
Core i5 3000K
3570K[note 8] 4 (4) 3,4 GHz 3,8 GHz 650 MHz
(1,15 GHz)
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mo ×34 E1 (SR0PM) 77 W 2×DDR3 + DMI + FDI + 16×PCI-express 3.0 LGA 1155 CM8063701211800
BX80637I53570K
29 avril 2012[15]
Core i5 3000T
3570T 4 (4) 2,3 GHz 3,3 GHz 650 MHz
(1,15 GHz)
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mo ×23 E1 (SR0P1) 45 W 2×DDR3 + DMI + FDI + 16×PCI-express 3.0 LGA 1155 CM8063701094903 29 avril 2012[15]
3470T 2 (4) 2,9 GHz 3,6 GHz 650 MHz
(1,1 GHz)
2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio ×29 L1 (SR0RJ) 35 W LGA 1155 CM8063701159502 3 juin 2012[16]
Core i5 3000S
3570S 4 (4) 3,1 GHz 3,8 GHz 650 MHz
(1,15 GHz)
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mo ×31 N0 (SR0T9) 65 W 2×DDR3 + DMI + FDI + 16×PCI-express 3.0 LGA 1155 CM8063701093901 29 avril 2012[15]
3550S 4 (4) 3,0 GHz 3,7 GHz 650 MHz
(1,15 GHz)
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×30 E1 (SR0P3) 65 W LGA 1155 CM8063701095203 29 avril 2012[15]
3475S[note 8] 4 (4) 2,9 GHz 3,6 GHz 650 MHz
(1,1 GHz)
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×29 E1 (SR0PP) 65 W LGA 1155 CM8063701212000 3 juin 2012[16]
3470S 4 (4) 2,9 GHz 3,6 GHz 650 MHz
(1,1 GHz)
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×29 N0 (SR0TA) 65 W LGA 1155 CM8063701094000
BX80637I53470S
3 juin 2012[16]
3450S 4 (4) 2,8 GHz 3,5 GHz 650 MHz
(1,1 GHz)
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×28 E1 (SR0P2) 65 W LGA 1155 CM8063701095104
BX80637I53450S
29 avril 2012[15] 8 novembre 2013[17]
Core i5 3000
3570 4 (4) 3,4 GHz 3,8 GHz 650 MHz
(1,15 GHz)
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mo ×34 N0 (SR0T7) 77 W 2×DDR3 + DMI + FDI + 16×PCI-express 3.0 LGA 1155 BX80637I53570 29 avril 2012[15]
3550 4 (4) 3,3 GHz 3,7 GHz 650 MHz
(1,15 GHz)
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×33 E1 (SR0P0) 77 W LGA 1155 CM8063701093203
BX80637I53550
29 avril 2012[15]
3470 4 (4) 3,2 GHz 3,6 GHz 650 MHz
(1,1 GHz)
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×32 N0 (SR0T8) 77 W LGA 1155 CM8063701093302
BX80637I53470
3 juin 2012[16]
3450 4 (4) 3,1 GHz 3,5 GHz 650 MHz
(1,1 GHz)
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio ×31 E1 (SR0PF) 77 W LGA 1155 CM8063701159406
BX80637I53450
29 avril 2012[15]
Core i5 3000M
3320M 2 (4) 2,6 GHz 3,3 GHz 650 MHz
(1,2 GHz)
2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 3 Mio x26 L1 (SR0MX) 35 W 2×DDR3 + DMI + FDI + 16×PCI-express 3.0 LGA 1155 AW8063801031700 6 mars 2012

Haswell[modifier | modifier le code]

Article détaillé : Haswell.

Cette nouvelle série de processeurs a été commercialisée depuis juin 2013.

Chipsets supportés[modifier | modifier le code]

Article connexe : P55.

Les cœurs Lynnfield intègrent une bonne partie des éléments composant le Northbridge si bien que les chipsets associés ne jouent plus que le rôle de southbridge. Ainsi outre le contrôleur mémoire, le contrôleur PCIe et les I/O (entrées/sorties) font aussi partie intégrante du processeur. Enfin le remplacement du QPI des Core i7 par un lien DMI pour la communication avec la carte mère[note 9] permet de réduire le coût de ces dernières. Les chipsets pour Core i5 bénéficient en outre du support pour la technologie SLI par NVIDIA[18]

Les chipsets de la série H sont similaires aux modèles P, ils se distinguent uniquement par la gestion du processeur graphique intégré avec le processeur (CPU-IGP : gamme Clarkdale). L'une des originalité des modèles P/H57 portait sur l'introduction de la technologie Braidwood[19]. Cette technologie devait permettre d'accélérer les transferts grâce à l'ajout d'une puce gravée en 34 nm et d'un connecteur pour mini SSD dont la taille aurait été de 4, 8 ou 16 Go[20]. Cette technologie apparaissait ainsi comme la renaissance du Turbo Memory mais des problèmes d'intégration logiciel ont poussé Intel à annuler pour le moment son développement[21].

Chipset Commercialisation Architecture Mémoire
Nom de code Gravure Interface bus Type Fréquence Max
Intel
Q57 DDR3
H57 DDR3
H55 DDR3
P57 Annulé car abandon provisoire de Braidwood DDR3
P55 septembre 2009 Ibex Peak DMI DDR3

Notes et références[modifier | modifier le code]

Notes[modifier | modifier le code]

  1. Des lignes PCIe supplémentaires peuvent toutefois être apportées par le chipset.
  2. Certains fabricants de carte-mères ont préféré câbler le second port PCIe x16 sur le chipset à la place du processeur.
  3. Certains pensent que ce sont les ponts de pression de la plaque supérieure qui seraient en cause.
  4. Les valeurs sont présentés respectivement avec 4, 3, 2 et 1 cœur(s) actif(s). Entre parenthèses est indiqué le nombre de bins.
  5. . De par sa gravure, le Clarkdale appartient à la famille Westmere, die-shrink 32 nm de Nehalem.
  6. a et b Les valeurs sont présentés respectivement avec 2 et 1 cœur(s) actif(s). Entre parenthèses est indiqué le nombre de bins.
  7. a et b Bénéficie d'un coefficient multiplicateur débloqué
  8. a et b Embarquent un IGP Intel HD Graphics 4000 à la place de l'HD Graphics 2500 des autres Core i5 3xxx
  9. Le lien QPI n'est pourtant pas absent, il ne sert qu'au niveau interne du processeur.

Références[modifier | modifier le code]

  1. Florian Vieru. 1 million de Lynnfield vendus fin 2009 ? Pas si sur… dans PCWorld.fr, le 18 septembre 2009.
  2. David Legrand. NVIDIA nous parle du support du PhysX et du SLi sur P55 dans PC Inpact, le 27 août 2009.
  3. David Legrand. IDF 2008 : l'overclocking sur Nehalem, la grande inconnue dans PC INpact, le 21 août 2009.
  4. David Legrand. Quelques détails sur les différents modèles de Core i5 dans PC INpact, le 17 avril 2009.
  5. David Legrand. Intel annonce ses marques Core i3 et i5 et tue Centrino dans PC INpact, le 18 juin 2009.
  6. David Legrand. Intel Lynnfield : désormais ce sera Core i5 750, i7 860 et i7 870 dans PC INpact, le 15 juillet 2009.
  7. a et b David Legrand. La roadmap de la rentrée d'Intel se dévoile dans le détail dans PC INpact, le 21 juillet 2009.
  8. Yannick Guerrini. De nouveaux logos pour les CPU Intel dans tom's hardware, le 7 avril 2007.
  9. David Legrand. Intel met à jour le packaging de ses processeurs dans PC INpact, le 19 août 2009.
  10. Rajinder Gill. P55 Extreme Overclockers: Check your sockets! dans AnandTech, le 15 octobre 2009.
  11. massman. P55-UD6 socket burn dans XtremeSystems Forums, le 18 septembre 2009.
  12. Bruno Cormier. Intel saute l'Havendale en 45 nm, pour le Clarkdale en 32 nm dans PC INpact, le 19 juin 2009.
  13. a, b, c, d, e, f, g, h et i Un Celeron, dix Core i5 et quatre Core i7 sont sur un bateau…, Tom's Hardware (26 septembre 2012).
  14. Yannick Guerrini, « Intel fait le ménage dans son catalogue CPU », sur Tom's Hardware,‎ 6 février 2013 (consulté le 6 février 2013)
  15. a, b, c, d, e, f, g et h Premiers Ivy Bridge en avril, la suite en juin, Tom's Hardware (29 mars 2012).
  16. a, b, c et d Intel : six nouveaux Core i5-3000 en juin, Tom's Hardware (24 mai 2012).
  17. Yannick Guerrini, Un Core i5 et deux Atom nous quittent dans Tom's Hardware, le 7 novembre 2012.
  18. Bruno Cormier. NVIDIA accorde la licence du SLI aux plateformes Intel P55 dans PC INpact, le 10 août 2009.
  19. Bruno Cormier. Intel dévoile son Atom Pineview et son module flash Braidwood dans PC INpact, le 5 juin 2009.
  20. Thibaut G. Braidwood ou la renaissance du Turbo Memory dans Puissance Pc, le 29 juin 2009.
  21. David Legrand. La technologie Braidwood d'Intel passe à la trappe dans PC INpact, le 21 août 2009.

Annexes[modifier | modifier le code]

Articles connexes[modifier | modifier le code]

Liens externes[modifier | modifier le code]