Hybrid Memory Cube

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La mémoire Hybrid Memory Cube (HMC) est une mémoire constituée de couches empilées de mémoire de type DRAM. Cet empilement donne une troisième dimension à la mémoire (habituellement organisée sur une grille bidimensionnelle), d'ou le terme cube. La partie de contrôle et la partie stockage de la mémoire sont fusionnée (habituellement, ce sont deux entités séparées sur une DRAM), d'où le terme « Hybrid »[1].

Historique[modifier | modifier le code]

Le concept de cette mémoire a été énoncé début 2011 par la société américaine Micon. Micron et Samsung (Coréen) se sont associés en novembre 2011 pour passer du stade de concept à la commercialisation (prévue en 2013/2014).

Caractéristiques[modifier | modifier le code]

Consommation électrique < 70 % en moins que la DDR3 Débit de données 15 fois supérieur à la DDR3

Notes et références[modifier | modifier le code]

Liens externes[modifier | modifier le code]