HiSilicon

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HiSilicon Technology Co., Ltd
海思半导体有限公司
Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī

Création avril 2004
Forme juridique Société par action à capital limité
Slogan The right silicon for your next BIG idea
Siège social Drapeau de Chine Shenzhen, Guangdong (Chine)
Activité Micro-électronique, télécommunications, télédiffusion
Produits K3V2 (SoC ARM), DVB, Visiophonie, TV sur IP
Site web (en) (zh) hisilicon.com

HiSilicon Technology Co., Ltd (chinois simplifié : 海思半导体有限公司, pinyin : Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī), est une entreprise de semi-conducteurs chinoise de Shenzhen, filiale de l'entreprise de produits de télécommunication Huawei, fondée en 2004 à partir de l'ancienne division de production d'ASIC de la société, créée en 1991. Elle s'est lancé la même année dans le développement de technologies de processeurs RISC, sous licence de la firme britannique ARM[1].

La société est basée à Shenzhen, mais a également des filiales à Pékin, Shanghai, dans la Silicon Valley (aux États-Unis d'Amérique) et en Suède.

Ils conçoivent et produisent notamment, en coopération avec Huawei, des SoC d'architecture ARM, tel que le K3V2.

Le 30 octobre 2012, ARM annonce qu'HiSilicon a signé des accords de licence sur sa nouvelle génération de processeurs 64 bits ARM Cortex-A50 que sont les Cortex-A53 et Cortex-A57[2].

Hi35xx - Processeurs pour camera IP[modifier | modifier le code]

Hisilicon produit également des microprocesseurs utilisé dans des caméras IP. La série Hi35xx est également basée sur une architecture ARM de la génération ARM926EJ-S[3].

Cette série a fait l'actualité de la sécurité, lorsqu'une faille y est apparue, permettant de se connecter en contournant l'authentification de celle ci[4],[5].

Les caméras utilisant ce processeur, on peut citer :

  • Agasio : A522W, A622W
  • Astak Mole
  • DBPower : H.264 HD MEGAPIXEL IPCAM
  • Dericam : H501W
  • DSN-Q10
  • EasyN : HS-691
  • EasySE : H2
  • Foscam : FI9820W, FI9802W, FI8608W, FI8601W FI8602W, FI8620, FI8609W, FI8919WZ
  • NVH-589MW
  • Suneyes : SP-HS05W, SP-HS02W
  • Wansview : NCH-536MW, NCH536MW, NCH-532MW, NCH532MW, NCH-531MW, NCH531MW

K3[modifier | modifier le code]

K3V1[modifier | modifier le code]

Le K3V1 (Hi3611), sorti en 2009 existe en 3 fréquences, 360, 480 et 800 Mhz. Il est gravé en 130 nm et équipé d'un ARM926EJ-S.

K3V2[modifier | modifier le code]

Le K3V2 (Hi3620) est un SoC fondu par TSMC, sorti en 2012, comprenant notamment 4 cœurs ARM Cortex A9, 16 cœurs GPU, un bus de 64 bits, et contient un mécanisme nommé A.I.PS (pour Artificial Intelligence Power Scaling, signifiant en anglais ; échelonnage de puissance par intelligence artificielle), capable de gérer le nombre de cœurs fonctionnant et l'état des CPU et GPU automatiquement et de façon matérielle, ceci se faisant jusqu’à présent à l'aide du noyau du système[6].

HiSilicon a signé des accords de licence pour utiliser les technologies de processeurs graphiques de trois des principales société d'ingénierie spécialisée dans les GPU pour ARM : ARM elle-même pour ses Mali 400 et 600 et Imagination Technologies pour ses PowerVR en mai 2012 et Vivante auparavant[7],[8].

Le K3v3 est finalement composé d'un GPU 16 cœurs de Vivante[9].

HiSilicon déclare lors du salon de MWC de Barcelone en février 2012 utiliser une société des États-Unis pour ingénierie du chip graphique (il devrait donc s'agir de Vivante puisque les contrats de licence n'ont été signé qu'en mai avec IR et ARM. TMSC qui fondra l'ensemble du process est au moment du salon en technologie CMOS de 40 nm mais devrait être en largeur de grille de 28 nm dans le courant 2012[10].

Le k3V2 est épaulé par le balong 710 spécialisé dans les communications réseaux[11]

Le K3V2 est notamment utilisé dans des produits phares de Huawei en 2012 :

K3V3 ou Kirin 910[modifier | modifier le code]

Le K3V3 est gravé en 28 nm et est toujours basé sur l'architecture ARM. Il est composé de quatre cœurs à 1,8 GHz en architecture big.LITTLE ; 2 Cortex-A15 et 2 Cortex-A7, Le GPU est quant à lui un Mali-T658[14]. Sa sortie était prévue pour la seconde moitié de 2013. Il a finalement été renommé Kirin 910 et contient un GPU Mali-450MP5 (5 cœurs)

Ils étaient initialement destinés à être utilisés dans l'Ascend D2 et la phablette 6,1 pouces Ascend Mate de Huawei, mais finalement, le K3V2 a été utilisé dans ces deux appareils.

Kirin 920[modifier | modifier le code]

Les Kirin 920 est présenté en mars 2014. Il s'agit d'un SoC octo-core utilisant une architecture de type big.LITTLE, composé de 4 cœurs Cortex-A7 et 4 cœurs Cortex-A15. Le processeur graphique est un processeur graphique Mali-628 MP4 (4 cœurs) ainsi que la connectivité 4G LTE. Ce SoC devrait équiper le Huawei Ascend D3 en septembre 2014.


Références[modifier | modifier le code]


Liens externes[modifier | modifier le code]