Intel Core i7

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Core i7

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Intel Core i7 920

Caractéristiques
Production Depuis 2008
Fabricant Intel
Fréquence 1,60 GHz à 4,0 GHz
Fréquence du FSB 2,5 GT/s à 6,4 GT/s
Finesse de gravure 22 nm à 45 nm
Architecture x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4
Micro­architecture Nehalem, Sandy Bridge Haswell
Socket(s)

LGA1366, LGA1156, LGA1155, LGA2011, LGA1150

Cœur
  • Gulftown
  • Bloomfield
  • Lynnfield
  • Clarksfield
  • Arrandale
  • Sandy Bridge
  • Ivy Bridge

La marque Core i7 d'Intel est utilisée pour ses microprocesseurs grand public haut de gamme depuis novembre 2008. Elle a été suivie par les marques Core i5 et Core i3. Techniquement, les Core i7 peuvent appartenir aux familles Nehalem, Westmere, Sandy Bridge, Ivy Bridge et Haswell. Les Core i7 ont de deux à huit cœurs.

Détails techniques[modifier | modifier le code]

Articles connexes : Nehalem et Sandy Bridge.

En 2008, la commercialisation des Core i7 marque l'avènement de la nouvelle microarchitecture Nehalem chargée de remplacer l'ancienne architecture Core.

Les sockets utilisés[modifier | modifier le code]

LGA1156 LGA1366 LGA1155 LGA1150 LGA 2011

Socket LGA1366

Les Core i7 utilisent deux sockets différents : LGA1366 pour les modèles Bloomfield (Core i7 9xx) et LGA1156 pour les modèles Lynnfield (Core i7 8xx et Core i5). La présence au sein d'une même gamme de deux sockets distincts pose un problème d'une part en termes d'évolution là où Intel ne proposait précédemment que le LGA775 et d'autre part en termes de communication vis-à-vis du consommateur.

L'hyperthreading[modifier | modifier le code]

La commercialisation des Core i7 marque le retour de la technologie Hyperthreading (SMT deux voies) qui avait disparu depuis les Pentium 4.

Le Turbo Boost[modifier | modifier le code]

La technologie Turbo Boost a été officiellement présentée au cours de l'IDF 2008 de San Francisco[1]. Elle permet de désactiver à la volée certains cœurs tout en augmentant la fréquence des autres. Son impact sur le(s) processeur(s) est d'autant plus grand que l'on désactive des cœurs. La hausse de fréquence s'effectue par pas de 133 MHz, appelés bins par la documentation technique d'Intel[2]. Une hausse de 2 bins équivaut ainsi à une augmentation de 266 MHz de chaque cœur actif. Cette solution permet ainsi de mieux tirer profit des applications non développées pour la gestion multi-cœur. Elle se distingue toutefois de la technologie employée sur les Penryn mobiles, qui se base sur les informations fournies par le système d'exploitation. Avec le Turbo Boost, la gestion est interne au processeur.

Le mois suivant, Intel officialisait sa technologie sous le terme Dynamic Speed Technology (DST)[3], qui a depuis été renommée Turbo Boost.

Le contrôleur mémoire DDR3[modifier | modifier le code]

Le contrôleur des processeurs Bloomfield communique avec la mémoire à travers trois canaux, tandis que celui des processeurs Lynfield communique avec la mémoire à travers deux canaux.

Bug et autres problèmes[modifier | modifier le code]

Sockets 1156 défectueux[modifier | modifier le code]

Suite à des tests poussés d'augmentation de fréquence sur un Core i7 870, le site AnandTech (en)[4] ainsi que plusieurs utilisateurs[5] ont endommagé sérieusement leurs carte-mères à base de chipset P55 et leurs processeurs. Suite à des investigations, le responsable serait le socket LGA1156 conçu par Foxconn dont les mauvais contacts socket-processeur empêcheraient ce dernier de recevoir correctement toute l'énergie nécessaire. En réponse à ce problème, les fabricants de carte-mères ont échangé leur socket pour des modèles de marques Lotes ou Tyco/AMP. Dans le même temps, Foxconn a réagi en réalisant de nouveaux sockets.

La gamme Bureau[modifier | modifier le code]

Westmere 'Gulftown'[modifier | modifier le code]

Article connexe : Gulftown.

Pressenti pour être nommé Core i9[6], le premier processeur sextuple-cœur conçu par Intel pour le grand public est finalement commercialisé sous le nom de Core i7 980X[7]. C'est le premier de la gamme à appartenir à la famille Westmere et donc à être gravé en 32 nm.

Modèle Cœurs Threads Fréquence Turbo Boost[note 1] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 900 Extreme Edition
990X 6 12 3,46 GHz 3,60 (1) - 3,60 (1) - 3,60 (1) - 3,60 (1) - 3,73 (2) - 3,73 (2) 6 × 64 Kio 6 × 256 Kio 12 Mio 26 D0 130 W QPI 6,4 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s LGA1366 01 jan 2011
980X 6 12 3,33 GHz 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,60 (2) - 3,60 (2) 6 × 64 Kio 6 × 256 Kio 12 Mio 25 D0 130 W QPI 6,4 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s LGA1366 11 mars 2010
Core i7 900
970 6 12 3,20 GHz 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,46 (2) - 3,46 (2) 6 × 64 Kio 6 × 256 Kio 12 Mio 24 130 W QPI 4,8 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s LGA1366 juillet 2010[8]

Nehalem 'Bloomfield'[modifier | modifier le code]

Article connexe : Bloomfield (microprocesseur).

La gamme Core i7 9xx correspond au segment très haut de gamme en dehors du Gulftown. La révision D0 est apparue suite à la commercialisation du Core i7 975 XE et a entrainé une légère refonte de la gamme : les Core i7 940 et 965 XE ont respectivement été remplacés par les modèles 950 et 975 XE tandis que le 920 a lui aussi bénéficié de cette nouvelle révision. Ce dernier est toutefois remplacé par le i7 930 à partir de janvier 2010.

Révision D0[modifier | modifier le code]

La première révision des Bloomfield Core i7 a été introduite suite à la commercialisation du Core i7 975. Bien que Intel n'ait pas communiqué sur les évolutions de ce stepping, on peut noter une légère amélioration des performances par rapport aux révisions C0. La consommation en charge diminue légèrement et permet une meilleure stabilité du processeur pour l'overclocking, ainsi le 975 XE peut aisément atteindre les 4 GHz contrairement au 965 XE qui reste en dessous[9].

Liste des processeurs[modifier | modifier le code]

Modèle Cœurs Threads Fréquence Turbo Boost[note 1] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 900 Extreme Edition
975 XE 4 8 3,33 GHz 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,60 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×25 0,8 - 1,375 V D0 130 W QPI 6,4 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s LGA1366 AT80601002274AA 2 juin 2009 18 février 2011
965 XE 4 8 3,20 GHz 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,46 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×24 0,8 - 1,375 V C0 130 W LGA1366 AT80601000921AA 17 novembre 2008 4 septembre 2009
Core i7 900
960 4 8 3,20 GHz 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,46 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×24 0,8 - 1,375 V D0 130 W QPI 4,8 GT/s + 3×DDR3 1,066 GT/s LGA1366 AT80601002112AA 20 octobre 2009
950 4 8 3,06 GHz 3,20 (1) - 3,20 (1) - 3,20 (1) - 3,33 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×23 0,8 - 1,375 V D0 130 W LGA1366 AT80601002112AA 2 juin 2009
940 4 8 2,93 GHz 3,06 (1) - 3,06 (1) - 3,06 (1) - 3,20 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×22 0,8 - 1,375 V C0 130 W LGA1366 AT80601000918AA 17 novembre 2008 4 septembre 2009
930 4 8 2,80 GHz 2,93 (1) - 2,93 (1) - 2,93 (1) - 3,06 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×21 0,8 - 1,375 V D0 130 W LGA1366 AT80601000897AA 1er mars 2010
920 4 8 2,66 GHz 2,80 (1) - 2,80 (1) - 2,80 (1) - 2,93 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×20 0,8 - 1,375 V C0 - D0 130 W LGA1366 AT80601000741AA 17 novembre 2008 24 septembre 2010

Nehalem 'Lynnfield'[modifier | modifier le code]

Article connexe : Lynnfield.

Déclinaison supérieure de la gamme Core i5 Lynnfield, le Core i7 Lynnfield se présente comme une déclinaison abordable du haut de gamme grâce entre autres à son socket LGA1156. Bénéficiant d'un TDP inférieur au Bloomfield, il se distingue aussi par un Turbo Boost plus généreux (jusqu'à 5 bins) mais reste cantonné à des fréquences initiales inférieures.

Modèle Cœurs Threads Fréquence Turbo Boost[note 1] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 800K
875K 4 8 2,93 GHz 3,20 (2) - 3,20 (2) - 3,46 (4) - 3,60 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 22+ B1 95 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA1156
Core i7 800
880 4 8 3,06 GHz 3,33 (2) - 3,33 (2) - 3,60 (4) - 3,73 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 23 B1 95 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA1156
870 4 8 2,93 GHz 3,20 (2) - 3,20 (2) - 3,46 (4) - 3,60 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 22 B1 95 W LGA1156 BV80605001905AI 9 septembre 2009
860 4 8 2,80 GHz 2,93 (1) - 2,93 (1) - 3,33 (4) - 3,46 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 21 B1 95 W LGA1156 BV80605001908AK 9 septembre 2009 1 août 2010
Core i7 800S
870S 4 8 2,66 GHz 2,80 (1) - 2,80 (1) - 3,20 (4) - 3,20 (4) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 20 B1 82 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA1156
860S 4 8 2,53 GHz 2,53 (0) - 2,53 (0) - 3,33 (6) - 3,46 (7) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 19 B1 82 W LGA1156 1er trim. 2010[10]

Sandy Bridge[modifier | modifier le code]

Article détaillé : Sandy Bridge.

Note : les IGP marqués d'une étoile (*) sont des modèles HD 2000, les IGP marqués de deux étoiles (**) sont des modèles HD 3000.

Modèle Cœurs (threads) Fréquence Cache Mult. Tension Révision
(Sspec)
TDP bus Socket Référence Commercialisation
Cœurs Turbo IGP L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 2000K
2600K[note 2] 4 (8) 3,4 GHz 3,8 GHz 850 MHz
(1,35 GHz)**
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×34 D2 (SR00C) 95 W 2×DDR3 + DMI 20 Gb/s + FDI + 16×PCI-express 2.0 LGA1155 CM8062300833908
BX80623I72600K
T1 2011 29 mars 2013[11]
2700K[note 2] 4 (8) 3,5 GHz 3,9 GHz 850 MHz
(1,35 GHz)**
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×35 D2 (SR0DG) 95 W LGA1155 CM8062301124100
BX80623I72700K
octobre 2011 29 mars 2013[11]
Core i7 2000
2600 4 (8) 3,4 GHz 3,8 GHz 850 MHz
(1,35 GHz)*
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×34 D2 (SR00B) 95 W 2×DDR3 + DMI 20 Gb/s + FDI + 16×PCI-express 2.0 LGA1155 CM8062300834302
BX80623I72600
5 janvier 2011 29 mars 2013[11]
Core i7 2000S
2600S 4 (8) 2,8 GHz 3,8 GHz 850 MHz
(1,35 GHz)*
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×28 D2 (SR00E) 65 W 2×DDR3 + DMI 20 Gb/s + FDI + 16×PCI-express 2.0 LGA1155 CM8062300835604
BX80623I72600S
T1 2011 29 mars 2013[11]
Core i7 3000
3820 4 (8) 3,6 GHz 3,8 GHz - 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 10 Mio ×36 0,6 V1,35 V M1 (SR0LD) 130 W 4×DDR3 + DMI 20 Gb/s + 40×PCI-express 2.0 LGA 2011 (en) CM8061901049606
BX80619I73820
T1 2012
Core i7 3000K
3930K[note 2] 6 (12) 3,2 GHz 3,8 GHz - 6 × 64 Kio 6 × 256 Kio 12 Mio ×32 0,6 V1,35 V C1[note 3] (SR0H9)
C2 (SR0KY)
130 W 4×DDR3 + DMI 20 Gb/s + 40×PCI-express 2.0 LGA2011 CM8061901100802
BX80619I73930K
14 novembre 2011
Core i7 3000X
3960X[note 2] 6 (12) 3,3 GHz 3,9 GHz - 6 × 64 Kio 6 × 256 Kio 15 Mio ×33 0,6 V1,35 V C1[note 3] (SR0GW)
C2 (SR0KF)
130 W 4×DDR3 + DMI 20 Gb/s + 40×PCI-express 2.0 LGA2011 CM8061907184018
BX80619I73960X
14 novembre 2011
3970X[note 2] 6 (12) 3,5 GHz 4 GHz - 6 × 64 Kio 6 × 256 Kio 15 Mio ×35 0,6 V1,35 V C2 (SR0WR) 150 W LGA2011 CM8061901281201
BX80619I73970X
T4 2012

Ivy Bridge[modifier | modifier le code]

Gravés en 22 nm et 32 nm, les processeurs Core i7 Ivy Bridge embarquent un IGP HD Graphics 4000.

Modèle Cœurs (threads) Fréquence Cache Mult. Tension Révision (Sspec) TDP bus Socket Référence Commercialisation
Cœurs Turbo IGP L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 3700
3770K 4 (8) 3,5 GHz 3,9 GHz 650 MHz
(1,15 GHz)
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mo ×35 E1 (SR0PL) 77 W 2×DDR3 + DMI + FDI + 16×PCI-express 3.0 LGA 1155 CM8063701211700
BX80637I73770K
29 avril 2012[12]
3770T 4 (8) 2,5 GHz 3,7 GHz 650 MHz
(1,15 GHz)
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mo ×25 E1 (SR0PQ) 45 W LGA 1155 CM8063701212200 29 avril 2012[12]
3770S 4 (8) 3,1 GHz 3,9 GHz 650 MHz
(1,15 GHz)
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mo ×31 E1 (SR0PN) 65 W LGA 1155 CM8063701211900
BX80637I73770S
29 avril 2012[12]
3770 4 (8) 3,4 GHz 3,9 GHz 650 MHz
(1,15 GHz)
4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mo ×34 E1 (SR0PK) 77 W LGA 1155 CM8063701211600
BX80637I73770
29 avril 2012[12]

Haswell[modifier | modifier le code]

Cette nouvelle gamme de processeurs gravés en 22 nm et 14 nm (2013) embarquent un IGP HD Graphics 4600

La gamme Mobile[modifier | modifier le code]

La gamme mobile, initiée avec les cœurs Clarksfield, ne fait plus partie de la gamme Centrino qui disparait en 2009.

Clarksfield[modifier | modifier le code]

Article détaillé : Clarksfield.
Modèle Cœurs Threads Fréquence Turbo Boost[note 1] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 900XM Extreme Edition
940XM 4 8 2,13 GHz 2,40 (2) - 2,40 (2) - 3.20 (8) - 3,33 (9) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 8 Mio 16 B1 55 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 PGA 988
920XM 4 8 2,00 GHz 2,26 (2) - 2,26 (2) - 3.06 (8) - 3,20 (9) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 8 Mio 15 B1 55 W PGA 988 BY80607002529AF 23 septembre 2009[13]
Core i7 800QM
840QM 4 8 1,86 GHz 2,13 (2) - 2,13 (2) - 2,93 (8) - 3,20 (10) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 8 Mio 14 B1 45 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 PGA 988
820QM 4 8 1,73 GHz 2,00 (2) - 2,00 (2) - 2,80 (8) - 3,06 (10) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 8 Mio 13 B1 45 W PGA 988 BY80607002904AK 23 septembre 2009[13]
Core i7 700QM
740QM 4 8 1,73 GHz 1,86 (1) - 1,86 (1) - 2,53 (6) - 2,93 (9) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 6 Mio 13 B1 45 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 PGA 988
720QM 4 8 1,60 GHz 1,73 (1) - 1,73 (1) - 2,40 (6) - 2,80 (9) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 6 Mio 12 B1 45 W PGA 988 BX80607I7720QM 23 septembre 2009[13]

Arrandale[modifier | modifier le code]

Article connexe : Arrandale.
Modèle Cœurs (Thread) Fréquence Turbo Boost[note 1] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 600M
640M 2 (4) 2,80 GHz 3,20 (3) - 3,46 (5) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 21 35 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0
620M 2 (4) 2,66 GHz 3,06 (3) - 3,33 (5) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 20 35 W 1er trim. 2010[14]
Core i7 600LM
660LM 2 (4) 2,26 GHz 2,80 (4) - 3,06 (6) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 17 25 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0
640LM 2 (4) 2,13 GHz 2,66 (4) - 2,93 (6) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 16 25 W
620LM 2 (4) 2,00 GHz 2,53 (4) - 2,80 (6) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 15 25 W
Core i7 600UM
680UM 2 (4) 1,46 GHz 2,13 (5) - 2,53 (8) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 11 18 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0
660UM 2 (4) 1,33 GHz 2,00 (5) - 2,40 (8) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 10 18 W
640UM 2 (4) 1,20 GHz 1,86 (5) - 2,26 (8) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 9 18 W 1er trim. 2010[14]
620UM 2 (4) 1,06 GHz 1,76 (5) - 2,13 (8) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 8 18 W 1er trim. 2010[14]

Sandy Bridge[modifier | modifier le code]

Article détaillé : Sandy Bridge.
Modèle Cœurs (Thread) Fréquence Turbo Boost[note 1] Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation
L1 L2 L3 Début Fin
Core i7 2800QM
2820QM 4 (8) 2,30 GHz 3,40 GHz 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 23 45 W
Core i7 2700QM
2720QM 4 (8) 2,20 GHz 3,30 GHz 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio 22 45 W
Core i7 2600QM
2635QM 4 (8) 2,00 GHz 2,90 GHz 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio 20 45 W
2630QM 4 (8) 2,00 GHz 2,90 GHz 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio 20 45 W
Core i7 2600M
2620M 2 (4) 2,70 GHz 3,40 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 27 35 W
Core i7 2600M LV
2649M 2 (4) 2,30 GHz 3,20 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 23 25 W
2629M 2 (4) 2,10 GHz 3,00 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 21 25 W
Core i7 2600M ULV
2657M 2 (4) 1,60 GHz 2,70 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 16 17 W
2617M 2 (4) 1,50 GHz 2,60 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 15 17 W

Ivy Bridge[modifier | modifier le code]

Article principal : Sandy Bridge#Famille Ivy Bridge.

Haswell[modifier | modifier le code]

Article principal : Haswell.

Chipsets compatibles[modifier | modifier le code]

Chipset Commercialisation Architecture Processeur Graphique
Nom de code Gravure TDP Interface bus Modèle Fréquence DirectX OpenGL Moteur HD
Intel
X58 octobre 2008 Tylersburg 24,1 W QPI -
P55 septembre 2009 Ibex Peak DMI -
PM55 septembre 2009 Ibex Peak-M 3,5 W DMI -

Notes et références[modifier | modifier le code]

Notes[modifier | modifier le code]

  1. a, b, c, d, e et f Les valeurs sont présentées respectivement avec 4, 3, 2 et 1 cœur(s) actif(s). Entre parenthèses est indiqué le nombre de bins.
  2. a, b, c, d et e Bénéficie d'un coefficient multiplicateur débloqué
  3. a et b La technologie VT-d n'est pas supportée par le stepping C1

Références[modifier | modifier le code]

  1. (en) Communiqué de presse Intel, Intel Shifts Future Core™ Processors Into Turbo Mode dans Intel News Release, le 19 août 2008.
  2. David Legrand, IDF 2008 : l'overclocking sur Nehalem, la grande inconnue, dans PC INpact, le 21 août 2009.
  3. David Legrand, Mode Turbo des Core i7 : ça sera Dynamic Speed Technology, dans PC INpact, le 26 septembre 2009.
  4. Rajinder Gill, P55 Extreme Overclockers: Check your sockets!, dans AnandTech, le 15 octobre 2009.
  5. Massman, P55-UD6 socket burn, dans XtremeSystems Forums, le 18 septembre 2009.
  6. David Legrand, Intel saute l'Havendale en 45 nm, pour le Clarkdale en 32 nm, dans PC INpact, le 19 juin 2009.
  7. Florian Vieru, Gulftown sera le Core i7-980X, Core i7-930 pour bientôt !, dans PCWorld.fr, le 14 décembre 2009.
  8. Florian Vieru, Intel lance le Core i7-970 et baisse le prix de plusieurs CPU, , dans PCWorld.fr, le 19 juillet 2010.
  9. Patrick Schmid, Core i7 : C0 (965) VS D0 (975), dans Tom's hardware, le 24 août 2009.
  10. David Legrand, La roadmap de la rentrée d'Intel se dévoile dans le détail, dans PC INpact, le 21 juillet 2009.
  11. a, b, c et d Un Celeron, dix Core i5 et quatre Core i7 sont sur un bateau…, Tom's Hardware (26 septembre 2012).
  12. a, b, c et d Premiers Ivy Bridge en avril, la suite en juin, Tom's Hardware (29 mars 2012).
  13. a, b et c Bruno Cormier, Les premiers Core i7 mobiles prévus pour fin septembre, dans PC INpact, le 13 août 2009.
  14. a, b et c Matthieu Lamelot, Cinq Core i7/i5 "Arrandale" prévus début 2010, dans Tom's hardware, le 22 septembre 2009.

Voir aussi[modifier | modifier le code]

Articles connexes[modifier | modifier le code]

Liens externes[modifier | modifier le code]