Ablation laser

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L'ablation laser est une technique de dépôt de couches minces. Elle complète la gamme des méthodes de dépôt physique de couches minces, telles l'évaporation, la pulvérisation cathodique ou le procédé sol-gel.

La méthode consiste à focaliser un faisceau laser pulsé sur une cible constituée du matériau à déposer. L'interaction cible-faisceau entraîne l'arrachage de la matière constituant la cible, par pulvérisation, évaporation, voire fracturation mécanique, qui peut ainsi venir se déposer sur un substrat placé en vis-à-vis de la tâche laser.

Les conditions d'interaction, fluence (énergie de l'impulsion par unité de surface), durée d'impulsion, longueur d'onde, permettent de contrôler la voie d'ablation de la matière (plasma, vapeur, etc.) en modifiant les conditions d'absorption de l'énergie laser par la cible.

Les avantages liés à cette technique sont liés à la versatilité d'emploi du faisceau laser, autorisant un contrôle très précis des conditions d'utilisation. L'ablation peut prendre place sous ultravide ou atmosphère contrôlée, autorisant un contrôle précis de la stœchiométrie du dépôt. En pratique, il existe peu de limites sur les substrats employables étant donné l'énergie des espèces chimiques ablatées et les conditions de dépôt. En revanche, cette technique présente l'inconvénient d'être très directive, ce qui limite les dimensions des dépôts et la vitesse de dépôt.